SikaBiresin® B180

Keo epoxy 2 thành phần chịu nhiệt · dán tấm Tooling Boards mật độ cao · HDT 90°C

SikaBiresin® B180 là keo epoxy 2 thành phần thixotropic, được thiết kế cho các công việc dán ghép quy mô lớn hoặc ứng dụng cần khả năng chịu nhiệt — cụ thể là dán ghép các tấm SikaBlock® nhóm Tooling Boards mật độ cao (M930 đến M1050) dùng làm khuôn foundry pattern và cold core box. Đây là keo có độ cứng sau đóng rắn cao nhất trong nhóm dán tấm (Shore D82) và khả năng chịu nhiệt biến dạng HDT 90°C. ⚠ Xem lưu ý quan trọng về mã sản phẩm cập nhật (B181) ở phần thông số kỹ thuật bên dưới trước khi đặt hàng.

Ảnh sản phẩm SikaBiresin® B180

Theo Brochure “SikaBiresin & SikaBlock Solutions” (10/2025), B180 là keo epoxy 2 thành phần thixotropic (A:B = 100:32 theo khối lượng, màu hổ phách), có định mức tiêu thụ 0,65–0,70 kg/m² và thời gian mở (open time) 15 phút. Sau 16 giờ đóng rắn, đường keo đạt độ cứng Shore D82 và nhiệt độ biến dạng nhiệt (HDT) 90°C — cao nhất trong nhóm 4 sản phẩm keo dán tấm. Theo Milling Guide 01/2026 (tài liệu xác nhận mới nhất), sản phẩm với vai trò này hiện được chỉ định dưới mã B181 cho toàn bộ 12 loại tấm Tooling Boards, từ M930 đến M1050.

✓ TÍNH NĂNG NỔI BẬT

• ▸ Keo epoxy thixotropic — không chảy xệ, dễ kiểm soát khi thi công tấm lớn
• ▸ Độ cứng Shore D82 — cao nhất trong nhóm keo dán tấm được giới thiệu
• ▸ Chịu nhiệt biến dạng HDT 90°C, phù hợp khuôn foundry pattern/cold core box
• ▸ Chỉ định cho toàn bộ 12 loại Tooling Boards mật độ cao (M930–M1050)
• ▸ Thixotropic phù hợp cho công việc dán quy mô lớn (large bonding works)

✓ DÙNG CHO

• ▸ Dán ghép tấm SikaBlock® Tooling Boards: M930, M935, M945, LAB925, M960, LAB850, M980, M995, LAB1000/M1700, M1000/M1050
• ▸ Công việc dán quy mô lớn cần vật liệu thixotropic không chảy xệ
• ▸ Ứng dụng cần chịu nhiệt biến dạng đến 90°C (HDT)
• ▸ Khuôn foundry pattern, cold core box mật độ cao

✗ KHÔNG KHUYẾN CÁO

• ✗ Dán tấm Design/Styling mật độ thấp — dùng B200 (kinh tế hơn)
• ✗ Dán tấm Model Boards mật độ trung bình — dùng B260/RG530
• ✗ Dán tấm Epoxy Boards M976 EP/LAB 975 New — dùng B176 (Tg 122°C cao hơn)
• ✗ Đặt hàng số lượng lớn mà chưa xác nhận mã hiệu B180/B181 với Sika/PT

Dán ghép tấm mật độ cao trước khi phay khuôn

Hạng mục khuôn foundry pattern mật độ cao

PHỔ BIẾN TẠI VN

HỖ TRỢ KỸ THUẬT

CÂN ĐO TỶ LỆ 100:32

Cân chính xác thành phần A và B theo tỷ lệ 100:32 theo khối lượng, trộn kỹ đến khi đồng nhất màu hổ phách.

PHẾT KEO TRONG 15 PHÚT OPEN TIME

Dùng cọ hoặc bay răng lược phết đều lên cả 2 bề mặt trong thời gian open time 15 phút.

ÉP & KẸP CHẶT TẤM LỚN

Nhờ tính thixotropic, keo không chảy xệ ngay cả khi dán các tấm Tooling Boards kích thước lớn; kẹp chặt đến khi đường keo đạt ~0,2mm.

CHỜ ĐÓNG RẮN 16 GIỜ

Giữ nguyên lực kẹp 16 giờ ở 18–25°C để đạt Shore D82 và HDT 90°C trước khi gia công CNC khuôn.

Thi công keo B180 cho công việc dán quy mô lớn

Đảm bảo thông gió tốt khi thao tác epoxy; đậy kín cả 2 thành phần sau khi dùng để tránh ẩm/oxy hoá làm giảm chất lượng đóng rắn.

⚠ Trước khi đặt hàng khối lượng lớn, xác nhận với Sika/PT xem lô hàng hiện tại là B180 hay đã chuyển hẳn sang mã B181 — tránh sai lệch thông tin trong hồ sơ kỹ thuật dự án.