Dowsil EE-3200 | Silicone đổ mạch ứng suất thấp, dẫn nhiệt vừa phải

Liên hệ

DOWDOWSILEncapsulant silicone DOWSIL EE và EI cho điện tử và chiếu sáng // Dow · DOWSIL

DOWSIL EE-3200 | Encapsulant giảm ứng suất và hỗ trợ truyền nhiệt

DOWSIL EE-3200 Low Stress Encapsulant (Dow, dòng DOWSIL) là encapsulant silicone hai thành phần, trộn 1:1, rất mềm, ứng suất thấp, dẫn nhiệt vừa phải, đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt nhẹ. TDS 11-3138-01-0724 S2D nêu hỗn hợp 1700 cP, pot life 30 phút ở 25 °C, đóng rắn 3 giờ ở 25 °C hoặc 20 phút ở 50 °C, độ cứng 43 theo thang Shore 00, dẫn nhiệt 0,5 W/m·K và UL 94 V-0. Shore 00 khác Shore A nên không so thẳng với mã Shore A. Ứng suất nhiệt phải phân tích ở cấp mô-đun khi nền giãn nở khác nhau; TDS không kèm thử chu kỳ nhiệt cho tuyên bố ứng suất thấp.

Dow • DOWSILHai thành phần, 1:1Ứng suất thấp1700 cP hỗn hợpShore 00 430,5 W/m·KUL 94 V-0

*Số liệu theo TDS 11-3138-01-0724 S2D (tiếng Anh). Shore 00 khác Shore A. Ảnh đại diện chỉ minh họa; không xác nhận quy cách, nhãn hay SKU.

Cung cấp bởi Hoá chất Xây dựng PT — liên hệ 0961 76 96 46 để được tư vấn kỹ thuật.

Hãy liên hệ ngay để được tư vấn nhanh nhất!

0961769646