DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Liên hệ
Nhựa đổ bọc mềm ứng suất thấp có dẫn nhiệt vừa cho PCB
Hãy liên hệ ngay để được tư vấn nhanh nhất!
Hãy là người đầu tiên nhận xét “DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant”
Bạn phải đăng nhập để gửi đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.