›
Cấp 1 · Master Pillar
›
Cấp 2 · Pillar 1 [TOOL]
›
Cluster 1.7 — Keo Dán & Bột Trám SikaBlock®
KEO THÔNG THƯỜNG KHÔNG ĐỦ
ĐỂ GHÉ TẤM SikaBlock®
Tấm SikaBlock® PUR và Epoxy có cấu trúc bề mặt đặc biệt — mật độ cao, bề mặt rất trơn, hệ số giãn nở nhiệt (CTE) cụ thể theo từng dòng. Keo thông dụng (keo Araldite, keo AB thông thường, keo vá xe) không đảm bảo được 3 yêu cầu đồng thời:
Keo phải có CTE gần với tấm để đường dán không nứt khi khuôn trải qua chu trình nhiệt (gia nhiệt trong lò, thay đổi nhiệt độ môi trường xưởng). CTE chênh lệch lớn → ứng suất tích lũy tại đường nối → nứt sau vài chu kỳ.
Khi phay CNC qua đường nối, dao phải cắt đều — nếu keo mềm hơn tấm, vật liệu bị đẩy khác nhau → bề mặt ghép lệch, không bằng phẳng. Shore D của keo phải tương đương Shore D của tấm (D75–D90).
Khuôn sau khi ghép có thể trải qua post-cure ở 60–120°C. Keo có HDT thấp hơn nhiệt độ post-cure sẽ mềm và biến dạng → khuôn lệch kích thước. B176 (Tg 122°C) và B180 (HDT 90°C) được thiết kế để chịu được chu trình post-cure tiêu chuẩn.
Khi khối cần lớn hơn kích thước tấm tiêu chuẩn (1000×500mm) — ghép 2, 4, 6+ tấm lại trước khi phay CNC. Dùng B176 hoặc B180 tùy thời gian cần.
Sau khi phay xong, bề mặt tấm PUR có thể có lỗ rỗng nhỏ (blow holes) do cấu trúc bọt. Trám B370/B375 + BPO paste để lấp trước khi sơn phủ hoặc gelcoat.
Chỉnh sửa hình dạng nhỏ, vá vùng phay bị lỗi, tạo đường góc bo — B375 dùng làm filler paste để chỉnh sửa trước khi phay finish pass.
Luôn đặt keo cùng với tấm SikaBlock® — không đặt riêng sau. Thời gian giao hàng keo thường cùng hoặc ngắn hơn tấm; có keo sẵn trước khi tấm về để không trì hoãn lịch gia công.
B176: DÁN TẤM EPOXY
Tg 122°C · DÙNG VỚI LAB 975 & M976 EP
B176 là keo epoxy 2 thành phần Tg cao nhất trong nhóm keo dán tấm SikaBlock® — sau post-cure tại 80°C/8h đạt Tg 122°C, phù hợp với LAB 975 NEW (HDT 130°C) và M976 EP (HDT 120°C). Đây là keo bắt buộc cho tấm Epoxy Tier 04 — không dùng B180 hay B260 cho nhóm này vì HDT thấp hơn nhiều so với tấm.
⚠ KHÔNG dùng B180 hoặc B260 cho tấm Epoxy — HDT quá thấp so với tấm
-
▸
Tg 122°C sau post-cure — cao nhất nhóm keo dán tấm, tương thích với LAB 975 (HDT 130°C) -
▸
Open time 45 phút — đủ dài để canh chỉnh 2–4 tấm lớn trước khi kẹp cố định -
▸
Shore D79 — độ cứng tương đương tấm Epoxy, không tạo vùng “mềm” tại đường nối khi phay -
▸
Tỷ lệ trộn 100:15 theo khối lượng — dễ cân bằng tay hoặc bơm nhỏ -
▸
Tiêu thụ thấp 0.53 kg/m² — đủ kinh tế cho đường nối mỏng tiêu chuẩn 0.3–0.5mm
B180: PHỔ BIẾN NHẤT
HDT 90°C · OPEN TIME 15 PHÚT · CHO TẤM PUR TIER 03
B180 là keo dán tấm phổ biến nhất trong nhóm SikaBlock® — dùng cho toàn bộ dòng PUR Tooling Board (M930, M935, M945, M960, M980, M995, M1000, M1050, LAB 850, LAB 925, LAB 1000). Open time ngắn hơn B176 (15 phút) giúp tăng năng suất ghép tấm trong xưởng sản xuất; HDT 90°C đủ cho post-cure tiêu chuẩn khuôn PUR (thường 60–80°C). Shore D82 — cứng tương đương tấm PUR Tier 03.
| Thông số | Giá trị | Ghi chú |
|---|---|---|
| Tỷ lệ A:B | 100 : 32 | Theo khối lượng |
| Open time | 15 phút | Tại 23°C, 100g hỗn hợp |
| Setting time | 16 giờ | Ở 23°C |
| Shore D | 82 | Sau đóng rắn hoàn toàn |
| HDT | 90°C | Đủ cho post-cure 60–80°C |
| Mức tiêu thụ | 0.65–0.70 kg/m² | Đường nối 0.3–0.5mm |
| Tiêu chí | B176 | B180 |
|---|---|---|
| Tg / HDT keo | 122°C | 90°C |
| Open time | 45 phút | 15 phút |
| Shore D keo | 79 | 82 |
| Tỷ lệ A:B | 100:15 | 100:32 |
| Tấm phù hợp | LAB 975 M976 EP |
Tier 03 PUR Foundry LAB |
| Phù hợp khi | Khuôn autoclave post-cure >100°C |
Phổ biến nhất xưởng sản xuất |
B260/RG530: KEO PUR
MÀU TRUNG TÍNH · CHO TẤM MODEL BOARD & DESIGN BOARD
B260/RG530 là keo polyurethane 2 thành phần, màu gần với màu tấm trung gian, phù hợp ghép các tấm SikaBlock® Design Board và Model Board (M80–M440, M450 N, M600 N, PROLAB 65 N). Keo PUR có đặc tính co ngót thấp hơn epoxy, đường nối mềm hơn một chút — phù hợp cho tấm mật độ thấp đến trung bình không cần chịu nhiệt cao.
B260 và RG530 là cùng sản phẩm được liệt kê dưới hai định danh khác nhau trong catalog Sika — tên hiện tại chính thức trên hệ thống hoachatpt.com là B260/RG530. Khi đặt hàng, dùng mã B260/RG530 để tránh nhầm.
Liên hệ PT để xác nhận tỷ lệ trộn và thông số đầy đủ theo TDS gốc
B370 / B375: BỘT TRÁM VÀ VÁ
POLYESTER PASTE + BPO · SAN PHẲNG BỀ MẶT SAU PHAY
B370 và B375 là bột trám (paste) gốc polyester + chất đóng rắn BPO (Benzoyl Peroxide Paste) — dùng để lấp lỗ rỗng nhỏ trên bề mặt tấm PUR sau phay, vá cạnh vỡ, điều chỉnh đường viền nhỏ trước khi sơn phủ hoặc gelcoat. Không phải keo kết cấu — không dùng để ghép tấm.
- ▸ Đóng rắn nhanh ở nhiệt độ phòng
- ▸ Dùng với nhựa polyester thông thường
- ▸ Phù hợp tấm PUR mật độ thấp–trung
- ▸ Dễ chà nhám sau khi cứng
- ▸ Hiệu suất cao hơn B370
- ▸ Phù hợp với tấm PUR mật độ cao (Tier 03)
- ▸ Ít thấm/hút nhựa hơn sau trám
- ▸ Dùng trong quy trình vá lỗ Cluster 1.5 (Foundry)
- 01 Phát hiện lỗ rỗng sau rough milling — dùng đèn chiếu nghiêng để thấy rõ
- 02 Làm sạch bụi và dăm bào trong lỗ bằng khí nén
- 03 Trộn B375 + BPO catalyst theo tỷ lệ chỉ định (thường 2–3% BPO theo khối lượng)
- 04 Ép paste vào lỗ bằng spatula — điền đầy và nhô nhẹ trên bề mặt
- 05 Để đóng rắn 15–30 phút ở nhiệt độ phòng
- 06 Phay finish pass hoặc chà nhám P120–P220 để san phẳng → tiếp tục quy trình
| Tiêu chí | B370 | B375 |
|---|---|---|
| Hiệu suất | Tiêu chuẩn | Cao hơn ★ |
| Phù hợp tấm | Tier 01–02 | Tier 02–03 |
| Giá | Thấp hơn | Cao hơn |
| Khuyến nghị PT | Mô hình, clay | Khuôn SX ★ |
B370/B375 KHÔNG phải keo ghép tấm — chỉ dùng vá lỗ và san phẳng bề mặt nhỏ. Để ghép 2 tấm lại với nhau, dùng B176 hoặc B180 tùy loại tấm.
TẤM NÀO → KEO NÀO
MAPPING ĐẦY ĐỦ TOÀN BỘ SIKABLOCK®
| Nhóm tấm | Mã tấm | Keo ghép tấm | Bột trám |
|---|---|---|---|
| Design Board (Tier 01) | M80, ML8, M150, ML15, M330, ML25, M440, ML35 | B260/RG530 | B370 |
| Model Board (Tier 02) | M450 N, ML45 PK, M600 N, M700 N, PROLAB 65 N | B180 / B260 | B370 / B375 |
| PUR Tooling (Tier 03) | M930, M935, M945, M960, M980, M995, M1000, M1050 LAB 850, LAB 925, LAB 1000 |
B180 ★★ | B375 ★ |
| Epoxy Tooling (Tier 04) | LAB 975 NEW, M976 EP | B176 ★★ | B375 |
★★ = lựa chọn khuyến nghị dứt khoát · ★ = lựa chọn tốt nhất trong nhóm. Xác nhận với kỹ sư PT nếu dùng cho ứng dụng đặc biệt.
6 BƯỚC GHÉP TẤM
CHUẨN SIKA — ĐƯỜNG NỐI LIỀN MẠCH
Cân đúng tỷ lệ A:B theo trọng lượng (B176: 100:15 / B180: 100:32). Trộn đều ít nhất 3 phút đến khi hỗn hợp đồng màu. Không trộn quá nhiều một lần — mỗi mẻ đủ cho 1 đường nối.
Tráng đều keo lên cả 2 bề mặt dán bằng cọ hoặc spatula — độ dày 0.3–0.5mm. Đảm bảo phủ đều đến tận cạnh. Không để bong bóng khí.
Áp 2 tấm lại — canh thẳng hàng trước khi kẹp (trong open time). Kẹp với áp lực đều 0.1–0.3 MPa bằng kẹp G-clamp hoặc vam. Lau sạch keo thừa chảy ra cạnh.
B176: 16–24h ở 23°C, sau đó post-cure 80°C/8h. B180: 16h ở 23°C là đủ cho gia công tiếp. Không tháo kẹp trước thời gian đóng rắn tối thiểu.
0.53 kg/m²
0.65–0.70 kg/m²
theo diện tích
- ✗ Tỷ lệ trộn sai
→ Đo bằng cân, không đo thể tích mắt thường - ✗ Tráng keo 1 mặt
→ Bắt buộc tráng cả 2 bề mặt để đủ bám dính - ✗ Kẹp quá chặt
→ Keo bị ép ra hết → đường nối quá mỏng → không đủ keo - ✗ Post-cure trước khi keo cứng
→ Đợi ít nhất 16h ở 23°C trước khi vào lò post-cure
CÂU HỎI TỪ XƯỞNG GIA CÔNG
VÀ KỸ SƯ LÀM KHUÔN
HỆ SINH THÁI
KEO DÁN & BỘT TRÁM SikaBlock®
SikaBiresin® B176Keo epoxy Tg 122°C — LAB 975 NEW & M976 EP→
SikaBiresin® B180 ★Phổ biến nhất — HDT 90°C, Shore D82, Tier 03 PUR→
SikaBiresin® B260/RG530Keo PUR — Design & Model Board Tier 01–02→
SikaBiresin® B370Bột trám BPO tiêu chuẩn — lỗ rỗng Tier 01–02→
SikaBiresin® B375 ★Bột trám BPO hiệu suất cao — khuôn Tier 02–03→
SikaBlock® LAB 975 NEWEpoxy Tier 04 · HDT 130°C · ghép bằng B176→
SikaBlock® M976 EPEpoxy Tier 04 · HDT 120°C · ghép bằng B176→
ĐẶT KEO KÈM TẤM
TRÁNH TRỄ LỊCH GIA CÔNG
Cung cấp: loại tấm SikaBlock® đang dùng (hoặc dự định mua), kích thước khối ghép, số đường nối — kỹ sư Hoá chất PT tư vấn đúng mã keo, tính số lượng cần và báo giá trọn gói tấm + keo + bột trám trong 2 giờ làm việc.

