Dowsil EI-2888 | Silicone đổ mạch trong suốt không cần primer, cho LED
Liên hệ
DOWSIL EI-2888 | Encapsulant quang học primerless cho LED
DOWSIL EI-2888 Optical Encapsulant (Dow, dòng DOWSIL) là encapsulant silicone hai thành phần, trộn 1:1 theo khối lượng hoặc thể tích, trong suốt, “self-priming”, đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt nhẹ, dùng bọc quang học cho LED. TDS 11-3969-01-0920 S2D nêu hỗn hợp 2700 mPa·s, pot life 130 phút ở 22 °C, gel time 8 giờ ở 22 °C, độ truyền sáng 91 đến 95% (5 mm, 380 đến 760 nm), điện môi 19 kV/mm và UL 94 HB. “Không cần primer” vẫn phải xác nhận nền, quy trình đóng rắn và tương thích. PT không hứa tuổi thọ LED hay mức tăng quang thông.
*Số liệu theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh). “Không cần primer” vẫn cần xác nhận nền và quy trình. Ảnh đại diện chỉ minh họa; không xác nhận quy cách, nhãn hay SKU.
Cung cấp bởi Hoá chất Xây dựng PT — liên hệ 0961 76 96 46 để được tư vấn kỹ thuật.
Hãy liên hệ ngay để được tư vấn nhanh nhất!
DOWSIL EI-2888 — encapsulant quang học 1:1, pot life 130 phút, truyền sáng 91–95%, UL 94 HB
DOWSIL EI-2888 là encapsulant silicone quang học hai thành phần 1:1, trong suốt. TDS 11-3969-01-0920 S2D nêu hỗn hợp 2700 mPa·s, pot life 130 phút, truyền sáng 91 đến 95% và UL 94 HB. Trang giải thích vì sao “không cần primer” vẫn cần xác nhận nền, và vì sao TDS không có chiết suất hay ngả vàng.
Ảnh minh họa nhận diện sản phẩm; không xác nhận quy cách bao bì, SKU, nhãn thương mại hoặc chứng nhận. Liên hệ PT để xác nhận hàng cung ứng thực tế.
Giá trị điển hình theo TDS 11-3969-01-0920 S2D; ghi không dùng để soạn quy định kỹ thuật.
Encapsulant quang học 1:1 trong suốt, tự bám, cần xác nhận nền
DOWSIL EI-2888 gồm hai phần trộn 1:1 thành encapsulant trong suốt, đóng rắn dần thành elastomer mềm, tự bám trên nhiều nền theo mô tả của TDS. Phát triển độ cứng chậm: Shore 00 12 đến 28 sau 24 giờ, tới Shore 00 60 sau 21 ngày. — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Loại: hai thành phần, trộn 1:1 theo khối lượng hoặc thể tích, trong suốt — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Độ nhớt (CTM 0050) A 2000, B 2300, hỗn hợp 2700 mPa·s; hỗn hợp cao hơn cả hai phần, PT nêu để Dow xác nhận — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Gel time 8 giờ ở 22 °C (ASTM D4440); pot life 130 phút ở 22 °C (CTM 0055) — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Thời gian xử lý (đạt hơn 10% đóng rắn hoàn toàn): 10–12 giờ ở 25 °C, 6–7 giờ ở 50 °C, 3–4 giờ ở 80 °C, 1–2 giờ ở 100 °C; gia nhiệt tối đa 100 °C; thời gian đóng rắn hoàn toàn chỉ có trong Hình 1 mà bản đọc không có — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Độ cứng (ASTM D2240): Shore 00 12 (22 °C) đến 28 (50 °C) sau 24 giờ; 35 sau 3 ngày; 45 sau 7 ngày; 60 (hoặc Shore A 10, ghép cặp suy ra) sau 21 ngày — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Bền kéo 0,2 MPa; giãn dài 190% (ASTM D412); bám cắt nhôm không primer 0,17 MPa (CTM 0243) — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Độ bền điện môi 19 kV/mm (CTM 0114); điện trở suất khối 1E+16 (CTM 0249) — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Truyền sáng (ASTM D1003, 5 mm): 91% ở 380 nm, 94% ở 450 nm, 95% ở 760 nm — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓UL 94 HB; UL 746C f1; dải −45 đến 200 °C, tính chất quang có thể suy giảm từ 150 °C; hạn dùng 12 tháng ở 22 °C — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓Không có trong TDS: tỷ trọng, độ bền xé, Dk/DF, chiết suất, ngả vàng, dẫn nhiệt, CTE, kích cỡ bao gói, danh sách chất ức chế (chỉ nói không nhạy với ức chế bởi xúc tác bạch kim) — Theo TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang)
- ✓— Theo catalogue 11-3922-01 (bản đọc tóm lược; ô bảng có chỗ lệch cột và số khác TDS; catalogue không có EE-1840, EI-1184, EI-2888, nên chỉ TDS làm nguồn số)
“Self-priming” không phải bảo đảm bám: TDS nói bám tin cậy trên nhiều nền ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt nhẹ, có thể chỉ cần làm sạch tốt, nhưng cũng nói nền năng lượng bề mặt thấp có thể cần primer hoặc xử lý plasma/hóa học, và “không thể tuyên bố chung về bám”; phải thử theo ứng dụng.
Truyền sáng, chiết suất và ngả vàng là ba đại lượng khác nhau: TDS chỉ có truyền sáng (5 mm; 380, 450, 760 nm); không có chiết suất và ngả vàng. Không suy chiết suất hay độ bền màu từ số truyền sáng.
Không hứa tuổi thọ LED hay tăng quang thông: TDS không có dữ liệu lão hóa quang hay lumen; bài trình bày silicone quang học 11-3884-01 không nhắc EI-2888 và nêu định tính rằng lớp bọc có thể giảm quang thông và tăng CCT.
Đóng rắn chậm: gel time 8 giờ ở 22 °C và độ cứng tăng tới 21 ngày; thời gian đóng rắn hoàn toàn chỉ nằm trong Hình 1 mà PT chưa có.
Điểm chưa rõ trong TDS: độ nhớt hỗn hợp cao hơn A và B; ô độ cứng 21 ngày ghi Shore 00 60 / Shore A 10; “head or air space”, “useable” là lỗi chính tả; UL 94 chỉ HB.
Tài liệu trình bày: mã này không nằm trong catalogue 11-3922-01 và bài trình bày 11-3884-01.
• TDS không có chiết suất, ngả vàng, Dk/DF, tỷ trọng, dẫn nhiệt, CTE.
• Bảng thời gian đóng rắn hoàn toàn (Hình 1) không có trong bản đọc.
• Không hứa tuổi thọ LED hay tăng quang thông.
• Không khẳng định bám trên mọi nền.
• Không công bố cho y tế hoặc dược phẩm.
• PT chưa có SDS Việt Nam đúng từng thành phần.
- →Kỹ sư LED cần encapsulant trong suốt 1:1 tự bám
- →Nhà máy có thiết bị định lượng 1:1 và lò dưới 100 °C
- →Mua hàng cần phân biệt EI-2888 với EI-1184
LED và chiếu sáng, bọc quang học trong suốt
Với DOWSIL EI-2888, bối cảnh là LED và module chiếu sáng cần bọc quang học trong suốt. Các hình dưới lấy từ bài trình bày Dow về silicone quang học: mẫu silicone mềm, ống dẫn sáng, ứng dụng dải LED, cấp vật liệu bảo vệ dải LED, cấu tạo LED chưa và có lớp vật liệu quang học, sơ đồ đóng gói LED và các mẫu tạo hình. Chúng minh họa nhóm ứng dụng, không phải dự án của PT và không xác nhận DOWSIL EI-2888 được dùng ở từng hình.
Phạm vi theo TDS 11-3969-01-0920 S2D và những điểm cần kiểm.
- ✓Bọc quang học bằng encapsulant 1:1 trong suốt, tự bám (TDS).
- ✓Hỗn hợp 2700 mPa·s; pot life 130 phút; truyền sáng 91–95% (TDS).
- ✓Điện môi 19 kV/mm; UL 94 HB (TDS).
- ✗Coi “không cần primer” là bám mọi nền.
- ✗Suy chiết suất hay ngả vàng từ truyền sáng.
- ✗Hứa tuổi thọ LED hay tăng quang thông.
- ✗Dùng số EI-1184 cho EI-2888.
Hình từ bài trình bày Dow Optical Silicones 11-3884-01; minh họa nhóm ứng dụng LED và silicone quang học, không phải ảnh dự án hay nhân sự PT, và không phải tài liệu của mã này.
Sơ đồ 1 — Vai trò trong hệ
Sơ đồ 1 đặt DOWSIL EI-2888 trong gói LED: chip, đế, lớp encapsulant trong suốt, thiết bị định lượng 1:1, lò dưới 100 °C và hồ sơ.
| Thành phần Việt (Anh) | Vai trò trong hệ | Tài liệu nền |
|---|---|---|
| Linh kiện và PCB (heat source) | Phát nhiệt cần dẫn ra vỏ hoặc môi trường | PT ANALYSIS |
| Vỏ hoặc hộp chứa (housing, chassis) | Nhận nhiệt; vật liệu đổ kết nối linh kiện với vỏ | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Lớp DOWSIL EI-2888 (cấp vào cụm) | Điền khoảng trống, bao kín linh kiện và dẫn nhiệt | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Thiết bị trộn và cấp (mixing, dispensing) | Tỷ lệ đúng, ít bọt khí, liều đủ | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Điều kiện đóng rắn (cure conditions) | Nhiệt độ, thời gian và chi tiết lò | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Kiểm tra và hồ sơ (verification, documents) | Thử bám trên nền thật; đo quang thông, CCT và lão hóa của dự án; TDS, SDS | PT ANALYSIS; SDS |
Thuật ngữ self-priming, truyền sáng, thời gian xử lý, độ cứng tăng dần
Các đại lượng không dùng thay nhau. Cột thứ ba cho biết tài liệu EI-2888 nêu gì, hoặc không nêu gì.
| Thuật ngữ Việt (Anh) | Ý nghĩa | Với DOWSIL EI-2888 theo nguồn | Nguồn |
|---|---|---|---|
| Bám dính không primer (primerless) và điều kiện nền | Theo TDS EI-2888, chất tự bám chỉ cần làm sạch tốt và nền khô; trên nền năng lượng bề mặt thấp có thể cần primer hoặc xử lý bề mặt. TDS nói không thể có phát biểu chung về lực bám, nên phải thử theo ứng dụng | Self-priming; vẫn thử nền và quy trình | TDS; PT ANALYSIS |
| Truyền sáng, chiết suất và độ vàng hóa (transmittance, refractive index, yellowing) | Truyền sáng là phần trăm ánh sáng đi qua ở một bước sóng và một độ dày mẫu; chiết suất (refractive index) là tính chất vật liệu ở một bước sóng; độ vàng hóa (yellowing) là thay đổi màu theo thời gian, nhiệt và UV. Ba đại lượng khác nhau, mỗi giá trị cần bước sóng, độ dày và phương pháp đo | Truyền sáng 91–95% ở 5 mm; không có chiết suất, ngả vàng | TDS |
| Gel và elastomer | Gel mềm, dính bề mặt và được mô tả bằng độ xuyên kim (penetration) hoặc độ cứng gel (gel hardness, gam); elastomer hoàn toàn đàn hồi, đo bằng Shore A. Hai thang đo không quy đổi cho nhau | Gel time 8 giờ; pot life 130 phút; xử lý 10–12 giờ ở 25 °C | TDS |
| Tỷ lệ trộn khối lượng hay thể tích (mix ratio basis) | 10:1 hoặc 1:1 có thể là theo khối lượng hoặc thể tích; hai cách cho kết quả khác nếu tỷ trọng hai phần khác nhau. Phải đọc cơ sở trong TDS đúng mã trước khi cài thiết bị định lượng | Theo khối lượng hoặc thể tích | TDS |
| Ức chế đóng rắn (cure inhibition) | Một số chất (hợp chất thiếc hữu cơ, lưu huỳnh, chất hóa dẻo hydrocacbon không no, một số cặn chất trợ hàn) làm lớp tiếp xúc không đóng rắn; TDS khuyên thử tương thích quy mô nhỏ, thấy lỏng hoặc chưa đóng rắn ở mặt tiếp xúc là có ức chế | Không nhạy ức chế bởi xúc tác bạch kim theo TDS; vẫn thử | TDS |
| UL 94 V-0 là phân hạng vật liệu | Phân hạng cháy của vật liệu thử theo UL 94; không phải chứng nhận cả module hay bộ pin, và không đồng nhất với chống cháy lan | UL 94 HB; UL 746C f1 | TDS |
Thông số theo TDS 11-3969-01-0920 S2D và điều kiện từng số
Bảng dưới trích từ TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang, © 2018–2020). Giá trị điển hình; TDS không thay SDS. Số trích từ bản đọc tóm lược, cần đối chiếu PDF trước khi đăng.
| Hạng mục | Phương pháp theo tài liệu | Điều kiện theo tài liệu | Giá trị |
|---|---|---|---|
| Loại; màu | TDS không ghi | TDS không ghi | Hai thành phần; trong suốt |
| Tỷ lệ trộn | TDS không ghi | Theo khối lượng hoặc thể tích | 1:1 |
| Độ nhớt A; B; hỗn hợp | CTM 0050 | TDS không ghi | 2000; 2300; 2700 mPa·s |
| Gel time | ASTM D4440 | 22 °C | 8 giờ |
| Pot life | CTM 0055 | 22 °C | 130 phút |
| Thời gian xử lý | TDS không ghi | 25; 50; 80; 100 °C | 10–12; 6–7; 3–4; 1–2 giờ |
| Độ cứng | ASTM D2240 | 24 giờ 22 / 50 °C; 3, 7, 21 ngày | Shore 00 12 / 28; 35; 45; 60 |
| Bền kéo; giãn dài | ASTM D412 | TDS không ghi | 0,2 MPa; 190% |
| Bám cắt nhôm không primer | CTM 0243 | TDS không ghi | 0,17 MPa |
| Độ bền điện môi | CTM 0114 | TDS không ghi | 19 kV/mm |
| Điện trở suất khối | CTM 0249 | TDS không ghi | 1E+16 |
| Truyền sáng | ASTM D1003 | 5 mm; 380; 450; 760 nm | 91%; 94%; 95% |
| UL | TDS không ghi | TDS không ghi | UL 94 HB; UL 746C f1 |
| Dải nhiệt làm việc | TDS không ghi | Quang có thể suy giảm từ 150 °C | −45 đến 200 °C |
| Hạn dùng | TDS không ghi | 22 °C | 12 tháng |
| Chiết suất; ngả vàng; Dk/DF; tỷ trọng | — | TDS không ghi | Không có trong tài liệu |
Phương pháp và điều kiện “TDS không ghi”: là điều PT không thấy trong bản đọc tóm lược; cần đối chiếu PDF.
Điểm chưa rõ trong TDS: độ nhớt hỗn hợp cao hơn A và B; Hình 1 (đóng rắn hoàn toàn) vắng; ô độ cứng 21 ngày “Shore 00 60 / Shore A 10” ghép cặp suy ra; lỗi chính tả “head or air space”, “useable”.
Chọn EI-2888 hay các vật liệu truyền nhiệt khác
Chọn theo yêu cầu quang học, nền, nhịp đóng rắn và hồ sơ. Mỗi mã có TDS riêng; không xếp hạng và không dùng số của mã này cho mã kia.
| Tình huống | Hướng xử lý | Căn cứ |
|---|---|---|
| Cần encapsulant LED trong suốt 1:1 tự bám | DOWSIL EI-2888 theo TDS 11-3969-01-0920 S2D | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Dự án chỉ định EI-1184 | Xem DOWSIL EI-1184 (mức dữ liệu 2) | Chưa có TDS riêng |
| Cần đổ mạch không quang học | Xem DOWSIL EE-3200 hoặc DOWSIL EE-1010 | TDS đúng mã |
Trộn, đổ và đóng rắn
Sơ đồ 2 — Luồng lựa chọn và kiểm soát
Sơ đồ 2 là luồng chọn và kiểm soát: nền và làm sạch, đóng rắn, đại lượng quang học, thử mẫu, hồ sơ.
| Bước kiểm soát | Câu hỏi cần trả lời | Tài liệu nền |
|---|---|---|
| 1. Dạng vật liệu | Nền của gói LED là gì; cần làm sạch, primer hay plasma? | PT ANALYSIS; catalogue |
| 2. Tỷ lệ và trộn | Tỷ lệ đúng theo tài liệu; trộn bằng thiết bị; kiểm vệt và vân | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| 3. Cấp và bọt khí | Truyền sáng, chiết suất, ngả vàng: có số đúng bước sóng, độ dày, phương pháp chưa? | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| 4. Đóng rắn | Nhiệt độ và thời gian thực của cụm, kể cả thời gian làm nóng chi tiết | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| 5. Thử trên cụm thật | Nhiệt độ linh kiện, chu kỳ nhiệt, ứng suất lên linh kiện | PT ANALYSIS |
| 6. Hồ sơ | Mã, lô, hạn dùng, revision, SDS Việt Nam đúng từng thành phần | SDS |
Hướng dẫn sử dụng theo tài liệu
Tóm lược TDS 11-3969-01-0920 S2D. PT không bổ sung quy trình ngoài TDS; thông số do dự án và Dow xác nhận.
| Nội dung | Theo nguồn | Ghi chú của PT |
|---|---|---|
| Làm sạch | Làm sạch nền tốt; nền năng lượng thấp có thể cần primer hoặc plasma/hóa học | Không thể nói chung; thử theo ứng dụng |
| Trộn | Trộn 1:1 theo khối lượng hoặc thể tích | Cần hút bọt |
| Làm việc | Pot life 130 phút ở 22 °C; gel time 8 giờ | Cần tính cho lô lớn |
| Đóng rắn | Nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt tối đa 100 °C; thời gian xử lý theo bảng | Đóng rắn hoàn toàn: Hình 1 vắng |
| Ức chế | Thử tương thích nhỏ | TDS nói không nhạy ức chế bởi xúc tác bạch kim |
| Bảo quản | 12 tháng ở 22 °C theo TDS | Theo nhãn |
Kiểm soát quy trình và lỗi cần tránh
Tài liệu EI-2888 không nêu ngưỡng nghiệm thu hiện trường. Các kiểm tra dưới là điểm kiểm soát của PT; ngưỡng do dự án và Dow xác nhận.
| Kiểm tra | Mục đích | Khi nào | Không chấp nhận nếu |
|---|---|---|---|
| Hồ sơ lô | Đúng DOWSIL EI-2888, lô, hạn dùng theo nhãn, revision tài liệu | Khi nhập hàng | Nhãn không khớp; nhầm biến thể (CV, LT) hoặc nhầm sang mã gần tên |
| Tỷ lệ và trộn | Tỷ lệ cài đặt đúng; mẫu thử trộn không có vệt sáng hoặc vân đá (marbling) | Đầu ca và sau mỗi lần dừng máy | Vệt hay vân cho thấy trộn thiếu |
| Bọt khí | Không khí lẫn trong đường cấp; kiểm tra mẫu cắt | Mỗi ca | Bọt nhiều hơn mức dự án cho phép |
| Ức chế đóng rắn | Thử tương thích trên vật liệu thật: không còn lớp lỏng hoặc chưa đóng rắn ở mặt tiếp xúc | Trước đại trà và khi đổi vật liệu hay chất trợ hàn | Lớp lỏng tại mặt tiếp xúc |
| Cơ sở tỷ lệ | Thiết bị cài đúng cơ sở khối lượng hay thể tích theo TDS đúng mã | Đầu ca | Hiệu chuẩn sai cơ sở |
| Bám dính | Thử bám trên nền thật theo tiêu chí dự án | Mỗi nền, mỗi lô | Bong ở nền khó |
| Quang học | Quang thông, CCT và màu trước và sau bọc; lão hóa theo dự án | Mỗi thiết kế | Giảm quang thông, ngả vàng |
Điểm dễ sai (phân tích của kỹ sư PT): coi “không cần primer” là bám mọi nền; suy chiết suất hay ngả vàng từ truyền sáng; hứa tuổi thọ LED; dùng số EI-1184.
DOWSIL EI-2888 với bốn mã EE và EI còn lại
Bảng đặt cạnh nhau số trong TDS đúng mã của năm mã DOWSIL: EE-1010, EE-1840, EE-3200 và EI-2888; EI-1184 chưa có TDS riêng nên cột không có số. Mỗi TDS khác revision, phương pháp và điều kiện; bảng để tìm khác biệt, không xếp hạng.
| Hạng mục | DOWSIL EE-1010 | DOWSIL EE-1840 | DOWSIL EE-3200 | DOWSIL EI-1184 | DOWSIL EI-2888 |
|---|---|---|---|---|---|
| Tài liệu | TDS 11-3166-01 D (© 2018) | TDS 11-1523-01 F (© 2017, lưu ở nhà phân phối) | TDS 11-3138-01-0724 S2D | Chưa có TDS riêng | TDS 11-3969-01-0920 S2D |
| Tỷ lệ trộn | 1:1 (không ghi cơ sở) | 1:1 (không ghi cơ sở) | 1:1 (không ghi cơ sở) | Hai thành phần 1:1 theo catalogue (chưa xác nhận) | 1:1 theo khối lượng hoặc thể tích |
| Màu | Hai phần khác màu để kiểm trộn, không nêu màu | Đen | Part A trắng ngà; Part B đen; hỗn hợp xám đậm đến đen | Trong (clear) theo catalogue | Trong |
| Độ nhớt (cP) | A 1020; B 600; hỗn hợp 840 | A 950; B 2300; hỗn hợp 1125 | A 1400; B 2000; hỗn hợp 1700 (ASTM D4287) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | A 2000; B 2300; hỗn hợp 2700 (CTM 0050) |
| Pot life ở 25 °C | 50 phút (snap time 4,2 giờ) | 0,2 giờ (12 phút) | 30 phút | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 130 phút ở 22 °C (CTM 0055); gel 8 giờ ở 22 °C |
| Đóng rắn ở 25 °C | 24 giờ | 168 giờ | 3 giờ (90% modulus cuối) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | Xử lý được sau 10–12 giờ (trên 10% đóng rắn); đóng rắn đầy đủ không có bảng |
| Đóng rắn nhiệt | 3 phút ở 100 °C; 2 phút ở 150 °C | TDS không ghi (không rõ cơ chế; giới hạn 60 °C nếu ngưng tụ) | 20 phút ở 50 °C | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | Tối đa 100 °C; xử lý được sau 1–2 giờ ở 100 °C |
| Độ cứng | Shore A 60 | Shore A (JIS) 22 | Shore 00 43 (ASTM D2240) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | Shore 00 12–28 sau 24 giờ; 60 (Shore A 10) sau 21 ngày |
| Bền kéo; giãn dài | TDS không ghi | TDS không ghi | 0,2 MPa; 340% | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 0,2 MPa; 190% (ASTM D412) |
| Độ bền điện môi | 18 kV/mm (450 V/mil) | TDS không ghi | 14 kV/mm (350 V/mil) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 19 kV/mm (CTM 0114) |
| Điện trở suất khối (ohm·cm) | 1,19E+15 | TDS không ghi | 1E+15 | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 1E+16 (CTM 0249) |
| Dk | 3,17 (100 kHz và 1 MHz) | TDS không ghi | 2,7 (100 Hz đến 1 MHz) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | TDS không ghi |
| Dẫn nhiệt | 0,35 W/m·K | TDS không ghi | 0,5 W/m·K (Hot Disk) | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | TDS không ghi |
| Truyền sáng | TDS không ghi | TDS không ghi | TDS không ghi | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 91% (380 nm), 94% (450 nm), 95% (760 nm), mẫu 5 mm (ASTM D1003) |
| UL / chứng nhận | TDS không ghi | TDS không ghi | UL 94 V-0; EN 45545-2 HL3 | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | UL 94 HB; UL 746C f1 |
| Dải nhiệt làm việc | −45 đến 200 °C dài hạn | −45 đến 200 °C dài hạn | −45 đến 200 °C dài hạn | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | −45 đến 200 °C; quang học có thể suy giảm từ 150 °C |
| Hạn dùng | Theo “Use Before” trên nhãn | 6 tháng ở 25 °C (TDS gắn với ngày “Use Before”; cần xác nhận) | Theo “Use Before” trên nhãn | Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng, PT không đưa số | 12 tháng ở 22 °C |
DOWSIL EI-2888 là mã quang học có TDS riêng; EI-1184 mới ở mức nhận diện; EE-1010, EE-1840, EE-3200 là encapsulant đổ mạch không quang học. Chênh lệch là khác biệt tài liệu, không phải thứ hạng. Mỗi TDS dùng phương pháp và điều kiện riêng, nhiều dòng không ghi phương pháp; Shore 00 và Shore A không so trực tiếp. EI-1184 chưa có TDS riêng nên cột của EI-1184 không có số và không mượn số từ EI-2888. Catalogue 11-3922-01 ghi một số số khác TDS (EE-1010, EE-3200) và không có EE-1840, EI-1184, EI-2888. Bảng đặt cạnh nhau để tìm khác biệt, không để xếp hạng, không quy đổi và không thay thử nghiệm hệ.
✉ Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo. Mỗi dự án có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Thư viện tài liệu DOWSIL EI-2888
TDS 11-3969-01-0920 S2D (tiếng Anh, 5 trang) được đọc cho trang này; bài trình bày EI-2888 11-3974-01 giữ làm ngữ cảnh.
TDS 11-3969-01-0920 S2D: nguồn của mọi số liệu trên trang.
SDS: PT chưa có SDS Việt Nam đúng từng thành phần.
Hình ảnh: hình hãng minh họa chung, không phải công trình PT.
Đọc tiếp theo nhu cầu
Đọc tiếp theo vai trò của bạn: kỹ sư bảo trì, mua hàng và QS, nhà máy OEM, tư vấn thiết kế.
- Dowsil EE-1010 | Silicone đổ mạch độ nhớt thấp — TDS 11-3166-01 D: 1:1, hỗn hợp 840 cP, pot life 50 phút, đóng rắn 24 giờ ở 25 °C hoặc 3 phút ở 100 °C, Shore A 60, 0,35 W/m·K
- Dowsil EE-1840 | Silicone đổ mạch điện tử — TDS 11-1523-01 F (2017, lưu ở nhà phân phối): 1:1, đen, hỗn hợp 1125 cP, làm việc 0,2 giờ, đóng rắn 168 giờ ở 25 °C, Shore A (JIS) 22
- Dowsil EE-3200 | Silicone đổ mạch ứng suất thấp, dẫn nhiệt vừa phải — TDS 11-3138-01-0724 S2D: 1:1, Shore 00 43, giãn dài 340%, 0,5 W/m·K, đóng rắn 3 giờ ở 25 °C, UL 94 V-0, EN 45545-2 HL3
- Dowsil EI-1184 | Silicone bọc quang học trong suốt — Mức dữ liệu 2: chưa có TDS riêng tải được; catalogue 11-3604-01 và bài trình bày 11-3884-01 nhắc EI-1184 là optical encapsulant
- Nhựa Đúc Bọc (Potting) Linh Kiện Điện – Điện Tử: Chọn Theo Độ Cứng, Dẫn Nhiệt & Chống Cháy — bài đầy đủ về tiêu chí chọn potting; sản phẩm nêu trong bài thuộc hãng khác
- Nhựa potting nào phù hợp linh kiện điện tử của tôi? — bài đầy đủ về 4 tiêu chí chọn potting; sản phẩm nêu trong bài thuộc hãng khác
- Silicone kỹ thuật Dow cho ngành lắp ráp điện tử & cơ khí chính xác: yêu cầu kỹ thuật và hệ sản phẩm phù hợp — silicone Dow cho lắp ráp điện tử (khung)
- Nhựa đổ mạch điện tử | Potting & Encapsulation Resins — danh mục chính
- Hoá chất công nghiệp | Industry Chemicals — danh mục gốc
- Nhựa composite cao cấp | Advanced Resins, Tooling & Composites — danh mục chéo
- Thương hiệu Dow — thương hiệu mẹ
- Dòng DOWSIL — các mã DOWSIL trên PT
Công suất tỏa nhiệt, nhiệt độ làm việc, độ dày lớp, khe cần điền và độ sâu đổ; vật liệu và độ kín của đồ gá
Dây chuyền: thiết bị trộn và cấp (cơ sở tỷ lệ theo khối lượng hay thể tích), nhịp chu kỳ, lò gia nhiệt hay đóng rắn nhiệt độ phòng, hút bọt, yêu cầu sửa chữa lại
Vật liệu tiếp xúc (nền, chất trợ hàn, cao su, chất hóa dẻo) để thử ức chế đóng rắn và thử bám dính; yêu cầu cách điện, cháy (UL), quang học nếu có
Hồ sơ SDS đúng từng thành phần, revision TDS hàng thực tế, số lượng, quy cách và tiến độ cung ứng tại Việt Nam
Hai bài potting ở cột giữa là bài đầy đủ nhưng viết cho các dòng nhựa của hãng khác: dùng để tham khảo tiêu chí chọn potting chung, không phải tài liệu về SYLGARD. Bài thứ ba (silicone kỹ thuật Dow) hiện mới là khung nội dung, đang được kỹ sư PT bổ sung.
Câu hỏi thường gặp về DOWSIL EI-2888
DOWSIL EI-2888 là gì?
Encapsulant silicone quang học hai thành phần 1:1, trong suốt, tự bám, bọc LED, theo TDS 11-3969-01-0920 S2D.
“Không cần primer” có nghĩa là bám mọi nền không?
Không. TDS nói có thể chỉ cần làm sạch, nhưng nền năng lượng thấp có thể cần primer hoặc plasma; cần thử theo ứng dụng.
EI-2888 có chiết suất bao nhiêu?
TDS không ghi chiết suất; PT không suy ra từ truyền sáng hay mã khác.
EI-2888 có bị ngả vàng không?
TDS không có dữ liệu ngả vàng; cần thử lão hóa theo điều kiện dự án.
EI-2888 có tăng quang thông LED không?
PT không hứa. TDS không có dữ liệu lumen; lớp bọc có thể làm thay đổi quang thông và CCT.
Vì sao độ nhớt hỗn hợp cao hơn A và B?
TDS ghi 2700 mPa·s với A 2000 và B 2300; PT nêu để Dow xác nhận.
Người mua cần cung cấp gì để PT tư vấn đúng?
Công suất tỏa nhiệt và nhiệt độ cho phép của linh kiện, khe hở nhỏ nhất và lớn nhất, lực ép lên linh kiện, độ phẳng bề mặt, thiết bị cấp và trộn hiện có, nhịp chu kỳ, yêu cầu cách điện và cháy, môi trường vận hành, quy cách và tiến độ. Hệ số dẫn nhiệt (W/mK) trong tài liệu hãng là căn cứ chọn sơ bộ, không đủ dự báo nhiệt độ module; cần thử mẫu trên cụm thật.
Có SDS tiếng Việt cho EI-2888 không?
PT chưa có SDS Việt Nam đúng mã, màu và thị trường. TDS không thay SDS. Vui lòng liên hệ để PT hỏi nguồn hàng.
Cần tư vấn DOWSIL EI-2888?
Gửi loại nền, bản vẽ khe, kích thước, điều kiện nhà máy/công trường và yêu cầu hồ sơ. Kỹ sư Hoá Chất PT sẽ phản hồi và tư vấn sớm nhất.
Công ty Hoá chất Xây dựng PT — đơn vị nhập khẩu, cung cấp sản phẩm Hoá chất, vật tư Xây dựng, Công nghiệp, Cầu đường.
Ảnh bao bì và hình trong trang chỉ để minh họa, không xác nhận quy cách, màu, mã hàng hay tồn kho. Nội dung do PT tổng hợp từ tài liệu Dow, cần đối chiếu hồ sơ hàng thực tế.
Hãy là người đầu tiên nhận xét “Dowsil EI-2888 | Silicone đổ mạch trong suốt không cần primer, cho LED”
Bạn phải đăng nhập để gửi đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.