TÍNH NĂNG CỐT LÕI
SikaBiresin® B200
Theo tài liệu kỹ thuật bổ sung (ATI) “Adhesives for SikaBlock® Bonding” (Sika Services AG, 01/2026), SikaBiresin® B200 là lựa chọn được chỉ định cho toàn bộ nhóm Design & Styling Boards mật độ thấp (M80/ML8 GY 0,08 g/cm³ đến M330/ML25 YW 0,24–0,25 g/cm³) và cùng với B260 cho nhóm chuyển tiếp mật độ trung bình thấp (M440/ML35 OE, M450 N/ML45 PK). Là keo 1K, B200 không đòi hỏi cân đo tỷ lệ trộn hay lo ngại pot life — phù hợp xưởng model cần tốc độ ghép tấm nhanh trước khi đưa vào máy CNC 5 trục.
✓ TÍNH NĂNG NỔI BẬT
- ▸ 1 thành phần (1K) — không cần trộn, không lo sai tỷ lệ
- ▸ Thi công nhanh, đóng rắn trong khoảng 2 giờ
- ▸ Bề mặt sau dán có aspect tương tự vật liệu tấm nhẹ (light density foams)
- ▸ Định mức tiết kiệm 0,12–0,15 kg/m² — thấp nhất trong nhóm 6 sản phẩm
- ▸ Chỉ định chính thức bởi Sika cho toàn bộ dòng Design & Styling Boards (M80 → ML45 PK)
TÍNH NĂNG KHÔNG CÓ
(tránh hiểu sai)
- ✗ KHÔNG dùng cho tấm mật độ cao (Tooling Boards M930–M1050) — các tấm này chỉ định dùng B180/B181
- ✗ KHÔNG dùng để dán tấm Epoxy Boards (M976 EP, LAB 975 New) — cần dùng B176 chuyên dụng
- ✗ KHÔNG có Shore hardness công bố trong ATI (chỉ có Tg 80°C) — không dùng làm căn cứ tính chịu tải kết cấu
Keo tiêu chuẩn, nhanh nhất, cho nhóm tấm PU nhẹ Design & Styling — bước đầu tiên trong chuỗi ghép tấm trước khi phay CNC.
DÙNG CHO & KHÔNG KHUYẾN CÁO
✓ DÙNG CHO
- ▸ Dán ghép tấm SikaBlock® M80/ML8 GY, M150/ML15 IY, M330/ML25 YW thành khối lớn
- ▸ Dán ghép tấm chuyển tiếp M440/ML35 OE, M450 N/ML45 PK (cùng với B260)
- ▸ Ứng dụng cần thi công nhanh, không có thời gian chờ trộn 2 thành phần
- ▸ Ghép khối trước khi gia công CNC 5 trục cho mẫu thiết kế ô tô, công nghiệp
✗ KHÔNG KHUYẾN CÁO
- ✗ Dán tấm mật độ cao (Tooling Boards) — dùng SikaBiresin® B180/B181
- ✗ Dán tấm Epoxy Boards M976 EP/LAB 975 New — dùng SikaBiresin® B176
- ✗ Ứng dụng cần chịu nhiệt >80°C liên tục
- ✗ San phẳng/sửa chữa bề mặt — dùng SikaBiresin® B370/B375 (putty filler)
Dán ghép tấm PU nhẹ trước khi gia công CNC
TECHNICAL DATA SHEET
THÔNG SỐ ĐẦY ĐỦ
📎 Nguồn số liệu: Tài liệu kỹ thuật bổ sung (ATI) “Adhesives for SikaBlock® Bonding” (Sika Services AG, phiên bản 01/2026) và Brochure “SikaBiresin & SikaBlock Solutions” (10/2025).
| Thông số | Giá trị | Tiêu chuẩn |
|---|---|---|
| Gốc sản phẩm | 1K Polyurethane | |
| Số thành phần | 1 (không cần trộn) | |
| Màu sắc | Nâu hổ phách đậm (dark amber) | |
| Định mức tiêu thụ | 0,12–0,15 kg/m² | |
| Thời gian đóng rắn (setting time) | 2 giờ | |
| Tỷ trọng | 1,15 g/cm³ | |
| Tg | 80°C | |
| Nhiệt độ thi công | 18°C – 25°C | |
| Độ dày đường keo khuyến nghị | ≈ 0,2mm |
BROCHURE TOOLING & COMPOSITES 10/2025
DỰ ÁN ĐÃ TRIỂN KHAI
VALIDATED PROJECTS
Hạng mục ghép khối model ô tô
HƯỚNG DẪN THI CÔNG
& LƯU Ý QUAN TRỌNG
CHUẨN BỊ BỀ MẶT
Đảm bảo bề mặt 2 tấm sạch, khô, không bụi, không dầu mỡ; chà nhám nhẹ có thể tăng độ bám dính theo khuyến nghị ATI.
PHẾT KEO 1K
Dùng cọ hoặc bay răng lược phết đều B200 lên cả 2 bề mặt cần dán — không cần trộn vì là keo 1 thành phần.
ÉP & KẸP CHẶT
Ghép 2 tấm lại, kẹp với lực đủ để đường keo đạt độ dày khoảng 0,2mm và không còn bọt khí.
CHỜ ĐÓNG RẮN 2 GIỜ
Giữ nguyên lực kẹp trong khoảng 2 giờ ở nhiệt độ phòng 18–25°C trước khi tháo kẹp và đưa vào gia công CNC.
Thi công thực tế: phết keo và ép tấm bằng lực kẹp đều
Đậy kín nắp ngay sau khi dùng để tránh ẩm xâm nhập làm hỏng keo còn lại trong hộp; dùng hết phần dư càng sớm càng tốt.
Không dùng B200 cho các tấm mật độ cao hoặc tấm epoxy — sai chủng loại keo có thể làm giảm độ bền liên kết hoặc bong tách khi gia công CNC tốc độ cao.
SO SÁNH & KHUYẾN NGHỊ
CHỌN ĐÚNG SẢN PHẨM
| Sản phẩm | Gốc | Vị trí/Vai trò | Ưu điểm | Link |
|---|---|---|---|---|
| SikaBiresin® B200 ⭐ | 1K Polyurethane | Tấm Design/Styling mật độ thấp–trung bình | 1K không cần trộn, thi công nhanh nhất nhóm | — |
| SikaBiresin® B260 / RG530 | Polyurethane 2TP | Tấm chuyển tiếp & Model Boards (mật độ trung bình) | Cân bằng open time/setting time, định mức cao cho tấm lớn | Xem → |
| SikaBiresin® B180 (xem lưu ý B181) | Epoxy 2TP | Tấm Tooling Boards (mật độ cao) | Chịu nhiệt HDT 90°C, Shore D82 cao nhất nhóm dán tấm | Xem → |
| SikaBiresin® B176 | Epoxy 2TP chịu nhiệt cao | Tấm Epoxy Boards (M976 EP, LAB 975 New) | Tg 122°C — chịu nhiệt cao nhất trong 6 sản phẩm | Xem → |
| SikaBiresin® B370 + BPO-Paste | Polyester/BPO (putty) | San phẳng, sửa chữa tấm Design/Model Boards | Đóng rắn nhanh, dễ chà nhám, không dính tay | Xem → |
| SikaBiresin® B375 + BPO-Paste | Polyester/BPO (putty), hiệu suất cao | San phẳng, sửa chữa mọi tấm mật độ trung bình–cao | Tỷ trọng & độ cứng cao hơn B370, phù hợp tấm cứng hơn | Xem → |
KHUYẾN NGHỊ CHỌN THEO TÌNH HUỐNG
- ▸ Nếu ghép tấm PU nhẹ Design/Styling (M80–M330): → Dùng SikaBiresin® B200
- ▸ Nếu ghép tấm chuyển tiếp mật độ trung bình (M440–ML45 PK): → B200 hoặc B260 đều dùng được
- ▸ Nếu ghép tấm mật độ cao/epoxy: → Chuyển sang B180/B181 hoặc B176 tương ứng
CÂU HỎI THƯỜNG GẶP
TỪ MODEL MAKER & KỸ SƯ
CẦN TƯ VẤN
SikaBiresin® B200?
Cung cấp khối lượng mẫu/khuôn cần làm, kích thước, độ chi tiết bề mặt hoặc bản vẽ CNC — kỹ sư Hoá chất PT sẽ tư vấn loại paste phù hợp và báo giá trong 2 giờ làm việc.




















Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.