Model Board là tier trung gian giữa Design/Styling (Tier 01) và Tooling Board sản xuất (Tier 03) — mật độ 0,43–0,78 kg/l, Shore D 45–65, HDT 70–90°C. Khi mẫu ý tưởng đã được duyệt và cần chuyển sang giai đoạn kiểm tra dữ liệu kỹ thuật chính xác — Data Control Model (DCM), Cubing 3D, hoặc Master Model để nhân bản khuôn — đây là nhóm vật liệu phù hợp nhất.

Khác với Design Board thiên về gia công tay linh hoạt, Model Board tối ưu cho độ chính xác kích thước và ổn định nhiệt — hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp giúp mẫu giữ đúng dung sai qua nhiều lần đo đạc, kiểm tra trong xưởng và phòng lab.

✓ TÍNH NĂNG NỔI BẬT

• ▸ Ổn định kích thước cao — CTE thấp (M600N: 55×10⁻⁶/K), giữ dung sai qua nhiều chu kỳ đo
• ▸ Bề mặt mịn, ít tạo bụi khi phay — cải thiện điều kiện làm việc xưởng/lab
• ▸ Độ cứng cạnh tốt — Shore D 45–65, giữ chi tiết sắc nét sau gia công
• ▸ Dùng được làm khuôn âm — composite hand lay-up/vacuum infusion số lượng nhỏ
• ▸ 4 mức lựa chọn rõ rệt — từ entry-level (M450N) đến R&D cao cấp (PROLAB 65N)

✓ DÙNG CHO

• ▸ Data Control Model (DCM) — kiểm tra dữ liệu kỹ thuật
• ▸ Cubing — mẫu đo 3D ngành ô tô, điện tử
• ▸ Master Model (Urmodel) — mẫu gốc tạo khuôn nhân bản
• ▸ Khuôn âm composite hand lay-up/vacuum infusion số lượng nhỏ
• ▸ Khuôn RIM áp thấp, thermoforming chân không số lượng nhỏ

✗ KHÔNG KHUYẾN CÁO

• ✗ Khuôn sản xuất hàng loạt số lượng lớn — dùng Cụm 1.3 Tooling Board
• ✗ Khuôn autoclave chịu nhiệt >100–120°C — dùng Cụm 1.4 Epoxy Tooling
• ✗ Mẫu tạo hình gia công tay nhiều — dùng Cụm 1.1 Design Board
• ✗ Người dùng chưa có kinh nghiệm gia công vật liệu tooling

SikaBiresin® B260 / RG530

Keo PU 2 thành phần, đóng rắn 20 phút — khuyến cáo chính thức cho toàn bộ 5 mã Model Board. Bề mặt ghép phải sạch, khô, không dầu mỡ.

Xem chi tiết B260 →

SikaBiresin® B370 + BPO

San lấp và sửa chữa bề mặt sau gia công CNC — dùng chung cho mọi tier SikaBlock® mật độ trung-cao.

Xem chi tiết B370 →