Technomelt PA 646 | Keo polyamide đúc áp thấp bọc linh kiện dễ vỡ

Liên hệ

KEO HOT MELT POLYAMIDE ĐEN ĐÚC ÁP THẤP BỌC LINH KIỆN DỄ VỠ // TECHNOMELT

Technomelt® PA 646 polyamide nhiệt dẻo, độ nhớt thấp

Technomelt PA 646 là keo hot melt polyamide nhiệt dẻo một thành phần, màu đen, độ nhớt thấp, dùng đúc áp thấp để bọc linh kiện điện tử dễ vỡ như đầu nối, thẻ nhớ. Theo trang Henkel: kháng ẩm tốt, bám nhiều loại nền, bao 20 kg. Trang nhà phân phối nêu điểm mềm 170 – 180 °C, thi công 200 – 240 °C, Shore A 92, giãn dài 650%. PT chưa tải được TDS nên các số này chưa đối chiếu với TDS.

POLYAMIDE HOT MELTĐEN, ĐÚC ÁP THẤPBAO 20 KG

*Theo trang sản phẩm Henkel và trang nhà phân phối — chưa đối chiếu TDS; dữ liệu tham khảo, không phải chỉ tiêu nghiệm thu.

Phân phối bởi Hoá chất Xây dựng PT — liên hệ 0961 76 96 46 để được tư vấn kỹ thuật.

Hãy liên hệ ngay để được tư vấn nhanh nhất!

0961769646