Loctite Eccobond FP4802 | Keo bao bọc lỏng tinh khiết, không halogen

Liên hệ

KEO BAO BỌC EPOXY BẢO VỆ CHIP TRẦN, ĐÓNG RẮN NHIỆT // LOCTITE

Loctite® Eccobond FP4802 encapsulant epoxy cho BGA, CSP

Loctite Eccobond FP4802 là keo bao bọc (encapsulant) epoxy bảo vệ chip trần trong BGA, CSP, PBGA, LTCC, màu đen, đóng rắn nhiệt. Theo TDS: độ nhớt 80.000 cps, chất độn 72%, gel 20 phút ở 121 °C, cure 60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C, Tg 50 °C, chịu reflow 260 °C sau JEDEC level 2. Bảo quản -40 °C, hạn 274 ngày.

ENCAPSULANT EPOXYCHẤT ĐỘN 72%REFLOW 260 °C

*Theo TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 (09-2016) — hãng công bố; dữ liệu tham khảo, không phải chỉ tiêu nghiệm thu.

Phân phối bởi Hoá chất Xây dựng PT — liên hệ 0961 76 96 46 để được tư vấn kỹ thuật.

Hãy liên hệ ngay để được tư vấn nhanh nhất!

0961769646