Loctite® Eccobond FP4802 là gì?
Loctite Eccobond FP4802 là keo bao bọc epoxy phủ lên chip trần để bảo vệ cơ học và môi trường. Khác underfill chảy vào khe, encapsulant phủ lên bề mặt chip và cần đê để giữ hình dạng. (Mô tả chung của PT: vai trò encapsulant)
Theo TDS 09-2016: đen, đóng rắn nhiệt, “formulated to meet Green non-halide objectives”, chất độn 72% (tro), độ nhớt 80.000 cps (HBT, trục 7, 10 vòng/phút), tỷ trọng 1,76, pot life 8 giờ để nhớt gấp đôi, hạn 274 ngày ở -40 °C. Gel 20 phút ở 121 °C. Cure 60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C (hoặc 30 phút ở 125 °C + 90 phút ở 165 °C), tốc độ gia nhiệt tối đa 10 °C/phút.
Sau đóng rắn: Tg 50 °C, CTE 20 và 100 ppm/°C, mô-đun uốn 13.000 N/mm², độ bền uốn 120 N/mm², ion chiết xuất mỗi loại dưới 5 ppm. TDS nêu chịu reflow 260 °C sau JEDEC level 2 và chu kỳ nhiệt -65 đến 150 °C. TDS không có độ cứng, số điện môi, độ bám.
✓ Chất độn 72%, CTE 20 ppm/°C dưới Tg.
✓ Chịu reflow 260 °C sau JEDEC level 2.
✓ Chu kỳ nhiệt -65 đến 150 °C (theo TDS).
✓ Ion chiết xuất dưới 5 ppm mỗi loại.
✓ Mô-đun uốn 13.000 N/mm²; độ bền uốn 120 N/mm².
Vị trí trong hệ thống: Thương hiệu mẹ Henkel → thương hiệu Loctite → dòng vật liệu điện tử Eccobond (encapsulant). Trên hoachatpt.com, mã này nằm trong danh mục Stycast Loctite.
Thế hệ phát triển: TDS bản 09-2016, khá cũ; xác nhận bản áp dụng theo lô.
Tên gọi khác: TDS không nêu tên khác. Trang có SDS Singapore (EN).
● “Green” không phải chứng nhận halogen-free và không có số liệu halogen.
● “Lỏng tinh khiết” không phải thuật ngữ TDS: keo độn 72%, nhớt 80.000 cps.
● Cần đê (dam) để kiểm soát dòng chảy.
● Tg 50 °C thấp hơn nhiều so với underfill cùng hãng.
● TDS ghi “Not for product specifications”; không có độ cứng, điện môi, độ bám.
▸ Bảo vệ chip trần trong BGA, CSP, PBGA, LTCC.
▸ Cần chịu reflow 260 °C sau JEDEC level 2.
▸ Có lò cure nhiều bước đến 165 °C.
▸ Có kho lạnh -40 °C.
Ghép dữ kiện TDS — chất độn 72%, nhớt 80.000 cps, cure đến 165 °C, ion dưới 5 ppm, reflow 260 °C — FP4802 là encapsulant epoxy đặc, để phủ và bảo vệ chip, không phải underfill chảy mao dẫn. (Nhận định của PT dựa trên TDS.)
✉ Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dây chuyền/sản phẩm có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
“Bao bọc lỏng tinh khiết, không halogen” nghĩa là gì?
Trang sản phẩm mô tả mã này là “keo bao bọc lỏng tinh khiết, không halogen”. Đối chiếu với TDS Henkel 09-2016:
| Cụm trong tên gọi | TDS Henkel 09-2016 nêu gì | Cách hiểu an toàn |
|---|---|---|
| Keo bao bọc | Epoxy encapsulant for bare-chip protection. | Đúng. |
| Lỏng tinh khiết | Filler 72%; viscosity 80,000 cps. | Không đúng theo TDS: keo độn, nhớt cao. |
| Không halogen | “Formulated to meet Green non-halide objectives”. | Không khẳng định halogen-free; TDS không có số liệu. |
| Ion chiết xuất | Dưới 5 ppm mỗi loại. | Đúng theo TDS. |
Bảng: đối chiếu của PT giữa tên trang sản phẩm và TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 (09-2016).
Encapsulant epoxy dùng thế nào?
Keo được dispense lên chip trần trong vùng đê, rồi đóng rắn nhiệt nhiều bước. (Mô tả chung của PT: vai trò encapsulant) Thông tin riêng theo TDS:
| Yếu tố | Điều tài liệu nêu | Nguồn |
|---|---|---|
| Công nghệ | Epoxy, đen, đóng rắn nhiệt | TDS Henkel 09-2016* |
| Độ nhớt | 80.000 cps (HBT, trục 7, 10 vòng/phút) | TDS Henkel 09-2016* |
| Gel | 20 phút ở 121 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| Cure | 60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C; hoặc 30 phút ở 125 °C + 90 phút ở 165 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| Tốc độ gia nhiệt | Tối đa 10 °C/phút | TDS Henkel 09-2016* |
| Pot life | 8 giờ để nhớt gấp đôi | TDS Henkel 09-2016* |
| Kiểm soát dòng | Cần đê (dam) | TDS Henkel 09-2016* |
*TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 (09-2016).
Dùng Loctite® Eccobond FP4802 ở đâu?
TDS nêu bảo vệ chip trần trong các kiểu đóng gói sau. Mỗi thiết kế cần đánh giá riêng.
Theo TDS.
Theo TDS.
Theo TDS.
Bảo vệ bằng encapsulant có đê.

▸ Cần underfill chảy vào khe → xét FP4531 hoặc UF 9000AG.
▸ Cần xác nhận halogen-free → TDS chỉ nêu Green.
▸ Cần Tg cao → Tg 50 °C.
▸ Không có kho lạnh -40 °C.
PT chưa có ảnh dự án đã xác minh cho mã này; ảnh trong bài là ảnh sản phẩm và minh hoạ của hãng.
Thông số hãng công bố
TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 bản 09-2016. SDS Singapore (EN) đính kèm. Chưa có SDS Việt Nam, brochure, PDS/PIS hay Method Statement riêng.
| Thông số | Giá trị | Nguồn |
|---|---|---|
| Công nghệ | Epoxy encapsulant | TDS Henkel 09-2016* |
| Ngoại quan | Đen | TDS Henkel 09-2016* |
| Chất độn (tro) | 72% | TDS Henkel 09-2016* |
| Độ nhớt | 80.000 cps (HBT, trục 7, 10 vòng/phút) | TDS Henkel 09-2016* |
| Tỷ trọng riêng | 1,76 | TDS Henkel 09-2016* |
| Pot life | 8 giờ (nhớt gấp đôi) | TDS Henkel 09-2016* |
| Gel | 20 phút ở 121 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| Tg | 50 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| CTE | 20 · 100 ppm/°C | TDS Henkel 09-2016* |
| Mô-đun uốn · độ bền uốn | 13.000 · 120 N/mm² | TDS Henkel 09-2016* |
| Ion chiết xuất | dưới 5 ppm mỗi loại | TDS Henkel 09-2016* |
| Độ cứng, điện môi, độ bám | TDS không nêu | TDS Henkel 09-2016* |
*TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 (09-2016) — hãng công bố. Giá trị điển hình, không phải chỉ tiêu nghiệm thu.
Quy cách & bảo quản
| Hạng mục | Thông tin | Nguồn |
|---|---|---|
| Bảo quản | -40 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| Hạn dùng | 274 ngày ở -40 °C | TDS Henkel 09-2016* |
| Bao bì | TDS không nêu | TDS Henkel 09-2016* |
| Tài liệu an toàn | SDS Singapore (EN) | Tài liệu hãng |
| Hàng hoá | Henkel Loctite chính hãng, kèm TDS theo lô | PT |
*TDS Henkel Loctite Eccobond FP4802 (09-2016).
Ngành & mua hàng
BGA, CSP.
LTCC.
Bảo vệ chip trần.
Dây chuyền dispense.
Khi chọn Loctite Eccobond FP4802, bốn thông tin quyết định là: kiểu đóng gói, yêu cầu halogen, lò cure (đến 165 °C) và kho lạnh -40 °C. Gửi cho PT để được tư vấn, kèm TDS và SDS.
Phủ và đóng rắn
Các bước tóm tắt hướng dẫn trong TDS FP4802 và bổ sung kiểm tra của PT.
Về nhiệt độ phòng, loại ngưng tụ.
Tạo đê để giữ keo (TDS).
Phủ chip trong vùng đê.
20 phút ở 121 °C (TDS).
60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C (TDS).
Kiểm tra lỗ rỗng, nứt.
▸ Keo tràn: đê không kín — kiểm tra đê.
▸ Lỗ rỗng: ẩm hoặc gia nhiệt quá nhanh — giới hạn 10 °C/phút.
▸ Nứt: CTE và ứng suất — đánh giá lại.
▸ Quá pot life: dùng keo mới.
Phần lỗi thường gặp: suy luận kỹ thuật của PT, không phải hướng dẫn chính thức của Henkel.
FP4802 so với FP4531, UF 9000AG và NCP 5209
Bốn mã Eccobond khác vai trò. Bảng đối chiếu TDS, không phải kết luận thay thế.
| Tiêu chí | FP4531 | FP4802 | UF 9000AG | NCP 5209 |
|---|---|---|---|---|
| Công nghệ (TDS) | Epoxy underfill | Epoxy bao bọc (encapsulant) | Epoxy một thành phần, đóng rắn nhiệt | Acrylate (không phải epoxy) |
| Vai trò (TDS) | Underfill chảy mao dẫn, flip chip trên mạch dẻo, gap 1 mil | Bảo vệ chip trần (BGA, CSP, PBGA, LTCC) | Underfill FCBGA, Cu pillar | Pre-applied underfill, flip-chip lên laminate bằng ép nhiệt (TCB) |
| Ngoại quan | Đen | Đen | Đen, lỏng | Vàng nhạt |
| Độ nhớt | 10.000 mPa·s (CP52, 20 vòng/phút) | 80.000 cps (HBT, trục 7, 10 vòng/phút) | 11.930 mPa·s (CP51, 5 vòng/phút) | 12.500 mPa·s (trục 51, 5 vòng/phút) |
| Tỷ trọng riêng | TDS không nêu (chất độn 62%) | 1,76 (chất độn 72%) | 1,74 | 1,5 |
| Đóng rắn | Gel 6 phút ở 121 °C; snap 7 phút ở 160 °C | 60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C | 90 phút ở 100 °C + 2 giờ ở 165 °C | Ép nóng 250 °C 2,8 s; hậu đóng rắn 2 giờ ở 160 °C |
| Tg | 161 °C (TMA) | 50 °C | 135 °C (TMA) / 160 °C (DMA) | 145 °C (TMA) / 188 °C (DMA) |
| CTE dưới Tg · trên Tg (ppm/°C) | 28 · 104 | 20 · 100 | 19 · 62 | 28 · 80 |
| Bảo quản · hạn dùng | -40 °C · 270 ngày | -40 °C · 274 ngày | -40 °C · 365 ngày | -40 °C · 365 ngày |
| Bản TDS | 03-2019 | 09-2016 | 07-2022 | 11-2013 |
Nguồn: TDS Henkel Loctite Eccobond FP4531 (03-2019), FP4802 (09-2016), UF 9000AG (07-2022), NCP 5209 (11-2013). NCP 5209 là vật liệu phủ trước rồi ép nhiệt, khác cách dùng với ba mã còn lại; FP4802 là encapsulant, không phải underfill chảy mao dẫn. Bảng để định hướng, không phải kết luận thay thế.
Lúc nào dùng sản phẩm nào?
Cây quyết định là khuyến nghị của PT dựa trên tài liệu từng mã; không thay thế thử nghiệm.
An toàn lao động
TDS dẫn xem SDS về an toàn xử lý. Epoxy chưa đóng rắn có thể kích ứng da, mắt và gây dị ứng da. Đeo găng, kính, thông gió. SDS đính kèm là bản Singapore (EN); chưa có bản Việt Nam. (Chi tiết theo SDS của hãng.)
Câu hỏi thường gặp
Loctite Eccobond FP4802 là gì?
Là keo bao bọc epoxy bảo vệ chip trần, đen, đóng rắn nhiệt.
FP4802 có phải underfill không?
Không. TDS mô tả là encapsulant, cần đê; underfill chảy vào khe là FP4531 hoặc UF 9000AG.
FP4802 có halogen-free không?
TDS nêu Green (non-halide objectives), không có tiêu chuẩn hay số liệu; cần xác nhận bằng văn bản từ hãng.
Độ nhớt FP4802?
80.000 cps (HBT, trục 7, 10 vòng/phút), chất độn 72%.
FP4802 cure thế nào?
60 phút ở 120 °C + 120 phút ở 165 °C; hoặc 30 phút ở 125 °C + 90 phút ở 165 °C.
Tg của FP4802?
50 °C.
FP4802 chịu reflow không?
TDS nêu chịu 260 °C sau JEDEC level 2.
Bảo quản FP4802?
-40 °C, hạn 274 ngày.
FP4802 có SDS tiếng Việt không?
Chưa. Trang có SDS Singapore (EN).
Mua Loctite Eccobond FP4802 chính hãng ở đâu?
Công ty TNHH Hoá chất Xây dựng PT cung cấp Loctite Eccobond FP4802 chính hãng Henkel, kèm TDS theo lô. Liên hệ 0961 76 96 46 hoặc Zalo 0961769646.
Hệ sinh thái sản phẩm
① Sản phẩm liên quan (cần thử trước khi thay thế)
③ Danh mục & bài viết
⑤ Tài liệu kỹ thuật
Mã này chưa có brochure, PDS/PIS riêng, Method Statement riêng hay SDS Việt Nam. Không coi sản phẩm liên quan là thay thế trực tiếp. Chưa chọn bài viết liên quan đủ sát mục đích sử dụng.
Cần báo giá Loctite® Eccobond FP4802?
Gửi cho PT kiểu đóng gói, yêu cầu halogen và lò cure — kỹ sư Hoá Chất PT sẽ phản hồi và tư vấn sớm nhất, kèm TDS bản mới nhất theo lô hàng.
Công ty TNHH Hoá chất Xây dựng PT — đơn vị nhập khẩu, cung cấp sản phẩm Hoá chất, vật tư Xây dựng, Công nghiệp, Cầu đường · MST 0402052135
Email: pt@hoachatpt.com · Hotline phụ: 0932 585 077 · Văn phòng: Tp. HCM | Đà Nẵng | Hà Nội



Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.