λ ~1,0 W/m·K. Linh kiện công suất vừa, biến áp xung SMPS, cuộn cảm tản nhiệt trung bình. Độ nhớt phù hợp máy 2K dispensing.

λ ~1,5–2,0 W/m·K. Module EV công suất trung, IGBT/SiC module, OBC cần tản nhiệt cao hơn RE710.

λ >2,5 W/m·K. Inverter traction, module công suất lớn, yêu cầu tản nhiệt chủ động tối đa qua khối potting.

Epoxy thông thường có hệ số dẫn nhiệt (thermal conductivity — lambda) chỉ khoảng 0,2–0,3 W/m·K — tương đương không khí (0,024 W/m·K) nhưng chỉ hơn không nhiều. Trong khi đó, RE710/RE786/RE896 chứa các hạt nhân dẫn nhiệt vi mô (alumina, boron nitride hoặc aluminum nitride) phân tán đều trong nền epoxy, đẩy lambda lên >1 đến >2,5 W/m·K. Hệ quả thực tế: nhiệt toả từ IGBT truyền qua khối potting ra thành hộp nhanh hơn 5–10 lần, giảm nhiệt độ tiếp điểm linh kiện xuống 15–25°C — kéo dài tuổi thọ linh kiện rất đáng kể.

IGBT / SiC MOSFET MODULE

Module công suất IGBT và SiC phát nhiệt rất lớn ở dòng điện cao. Dẫn nhiệt qua potting TC giúp giảm Junction Temp, tăng khả năng quá tải và tuổi thọ module.

BIẾN ÁP XUNG SMPS CAO TẦN

Biến áp ferrite công suất lớn trong SMPS 5–50kW phát nhiệt đáng kể. TC potting dẫn nhiệt từ lõi ferrite ra vỏ hộp, giảm cản nhiệt bên trong hộp.

CUỘN CẢM CÔNG SUẤT

Cuộn cảm tần số cao PFC, cuộn lọc đầu vào phát nhiệt đến 80–100°C. Potting TC giúp tản nhiệt, cố định cuộn dây và chống ẩm đồng thời.

MODULE OBC / CHARGER EV

OBC xe điện phát nhiệt liên tục khi sạc. Kết hợp TC potting với vỏ hộp nhôm tạo hệ thống tản nhiệt hiệu quả không cần giải nhiệt phía ngoài.

MODULE CÔNG SUẤT TỦ ĐIỆN KÍN

Tủ điện công nghiệp không thông gió tốt, nhiệt từ module công suất tích tụ nhanh. TC potting giúp truyền nhiệt ra vỏ tủ, giảm quá nhiệt.

GIAO THOA VỚI CLUSTER 5.3

Inverter traction và OBC EV vừa cần chịu nhiệt (Cluster 5.3) vừa cần dẫn nhiệt (Cluster 5.4). Với ứng dụng cao cấp nhất, có thể cần thảo luận kỹ thuật để chọn đúng sản phẩm phù hợp cả hai yêu cầu.

Xem Cluster 5.3 →

GIA NHIỆT NHỰA A+B
TRƯỚC KHI PHA

Gia nhiệt cả Part A và Part B lên 40–50°C trước khi pha — giảm độ nhớt xuống đủ để rót hoặc dùng máy 2K dispensing. Không khuấy làm mát xuống nhiệt độ phòng.

KHUẤY KỸ
TRÁNH LẮNG

Hạt nhân dẫn nhiệt có xu hướng lắng xuống đáy theo thời gian — khuấy đều trước khi dùng, và không để ý pha quá lâu trước khi sử dụng.

RÓT BẰNG MÁY 2K
HOẶC TAY (RE710)

RE710 có thể rót tay với lượng nhỏ. RE786/RE896 độ nhớt cao hơn, nên dùng máy 2K có gia nhiệt đầu phun để đảm bảo dòng chảy đều.

DEGASSING
BẮT BUỘC

Sau khi rót, degassing chân không 10–20 phút. Epoxy TC độ nhớt cao hơn nên bọt khí khó thoát hơn — buồng chân không là bắt buộc để tránh void dẫn nhiệt kém.

ĐÓNG RẮN
VÀ POST-CURE

24h nhiệt độ phòng, sau đó post-cure 80°C/4h (RE710/RE786) hoặc 120°C/4h (RE896) để đạt tính năng dẫn nhiệt tối đa và chịu nhiệt 150°C.