Keo giữ SMD và cố định dây trên PCB: phân biệt công đoạn

Chuyên đề phân biệt keo giữ linh kiện SMD và keo cố định dây trên bo mạch (wire tacking), đặt lựa chọn vật liệu trong đúng công đoạn lắp ráp.

Phạm vi chuyên đề: lựa chọn theo điều kiện thực tế, đối chiếu TDS/PDS và SDS đúng mã trước khi đưa vào quy trình. Phần hướng dẫn chuyên sâu đang được bổ sung.

Chuyên đề liên quan

• Henkel Bergquist TIM: chọn vật liệu giao diện nhiệt
• Gap pad, gap filler hay mỡ tản nhiệt: chọn theo khe và nhiệt trở

Tổng quan keo underfill, keo dán chip và keo dẫn điện cho SMT

Tra cứu sản phẩm liên quan

Các mã dưới đây là đầu mối tra cứu theo phân nhóm hiện có; không mặc định thay thế hoặc dùng chung quy trình.

• LOCTITE 3609 | Keo epoxy giữ SMD trước hàn sóng
• LOCTITE 3621 | Keo SMD cho cấp keo tốc độ cao
• LOCTITE 382 | Keo gel TAK PAK cho điện tử
• LOCTITE 444 | Keo TAK PAK cố định điện tử

Xem sản phẩm Henkel · Liên hệ PT để trao đổi yêu cầu kỹ thuật