Keo & vật liệu lắp ráp điện tử
Tổng hợp bài viết lựa chọn vật liệu, điều kiện sử dụng, quy trình và tài liệu kỹ thuật về keo & vật liệu lắp ráp điện tử. Đối chiếu theo sản phẩm và yêu cầu thực tế trước khi áp dụng.
Keo giữ SMD và cố định dây trên PCB: phân biệt công đoạn
Chuyên đề phân biệt keo giữ linh kiện SMD và keo cố định dây trên bo mạch (wire tacking), đặt lựa chọn vật liệu trong đúng công đoạn lắp ráp.
Die attach và keo dẫn điện: chọn theo package, nhiệt và quy trình
Chuyên đề vật liệu gắn chip (die attach) và keo dẫn điện (electrically conductive adhesive), hướng tới lựa chọn theo cấu hình đóng gói linh kiện và công đoạn sản...
Underfill BGA, CSP và flip-chip: chọn dòng chảy, nhiệt và rework
Chuyên đề keo điền khe dưới linh kiện (underfill) cho BGA, CSP và flip-chip; phân biệt yêu cầu dòng chảy, lịch đóng rắn và khả năng sửa chữa (rework).
Chọn keo đổ mạch điện tử Stycast Loctite cho dây chuyền sản xuất: tiêu chí kỹ thuật theo vật liệu, nhiệt độ, tải
Dành cho: kỹ thuật nhà máy, bảo trì, R&D, nhà sản xuất. Sản phẩm liên quan Loctite Stycast 2762FT – Keo epoxy đổ mạch dẫn nhiệt, cách điện Loctite STYCAST...
