Die attach và keo dẫn điện: chọn theo package, nhiệt và quy trình

Chuyên đề vật liệu gắn chip (die attach) và keo dẫn điện (electrically conductive adhesive), hướng tới lựa chọn theo cấu hình đóng gói linh kiện và công đoạn sản xuất.

Phạm vi chuyên đề: lựa chọn theo điều kiện thực tế, đối chiếu TDS/PDS và SDS đúng mã trước khi đưa vào quy trình. Phần hướng dẫn chuyên sâu đang được bổ sung.

Chuyên đề liên quan

• Henkel Bergquist TIM: chọn vật liệu giao diện nhiệt
• Gap pad, gap filler hay mỡ tản nhiệt: chọn theo khe và nhiệt trở

Tổng quan keo underfill, keo dán chip và keo dẫn điện cho SMT

Tra cứu sản phẩm liên quan

Các mã dưới đây là đầu mối tra cứu theo phân nhóm hiện có; không mặc định thay thế hoặc dùng chung quy trình.

• Teroson PU 8597 HMLC | Keo PU dán kính mô-đun cao, dẫn điện thấp
• Bonderite L-GP G ACHESON | Bôi trơn màng khô graphite, dẫn điện
• Loctite Ablestik 2053S | Keo dán chip không dẫn điện cho đóng gói mảng
• Loctite Ablestik QMI529HT | Keo dán chip bạc dẫn điện thay hàn mềm

Xem sản phẩm Henkel · Liên hệ PT để trao đổi yêu cầu kỹ thuật