Underfill BGA, CSP và flip-chip: chọn dòng chảy, nhiệt và rework

Chuyên đề keo điền khe dưới linh kiện (underfill) cho BGA, CSP và flip-chip; phân biệt yêu cầu dòng chảy, lịch đóng rắn và khả năng sửa chữa (rework).

Phạm vi chuyên đề: lựa chọn theo điều kiện thực tế, đối chiếu TDS/PDS và SDS đúng mã trước khi đưa vào quy trình. Phần hướng dẫn chuyên sâu đang được bổ sung.

Chuyên đề liên quan

• Henkel Bergquist TIM: chọn vật liệu giao diện nhiệt
• Gap pad, gap filler hay mỡ tản nhiệt: chọn theo khe và nhiệt trở

Tổng quan keo underfill, keo dán chip và keo dẫn điện cho SMT

Tra cứu sản phẩm liên quan

Các mã dưới đây là đầu mối tra cứu theo phân nhóm hiện có; không mặc định thay thế hoặc dùng chung quy trình.

• Loctite Eccobond UF 1173 | Keo underfill epoxy gia cố mối hàn BGA, CSP
• Loctite Eccobond FP4531 | Keo underfill epoxy mao dẫn cho mạch dẻo
• Loctite Eccobond UF 9000AG | Keo underfill epoxy cho flip-chip BGA
• LOCTITE 3517M | Underfill epoxy có thể rework

Xem sản phẩm Henkel · Liên hệ PT để trao đổi yêu cầu kỹ thuật