Bài viết giải đáp: Trên dây chuyền SMT/lắp ráp bo mạch, khi nào cần underfill, khi nào cần keo dán linh kiện/keo dẫn nhiệt, keo tạo đập glob top hay vật liệu dẫn điện, và chọn mã theo tiêu chí nào?

Dành cho: R&D, nhà sản xuất, kỹ thuật nhà máy, bảo trì, tư vấn vật liệu, mua hàng.

Nội dung chính

Keo dán mạch điện tử gồm những nhóm nào
Underfill là gì và giải quyết vấn đề gì
Chọn underfill theo khe hở, tốc độ chảy và độ tin cậy nhiệt
Keo dán và keo dẫn nhiệt cho linh kiện
Keo tạo đập và glob top bảo vệ chip trần
Nối dẫn điện không hàn: keo và băng keo dẫn điện
Lưu ý quy trình: định lượng, đóng rắn, bảo quản
Khi nhu cầu thực là bảo vệ cả bo mạch

Sản phẩm liên quan

Thành phần của hệ:

Lựa chọn thay thế theo điều kiện:

Tài liệu kỹ thuật

loctite-aa-3972-brochure-giai-phap.pdf (Brochure / catalogue)
loctite-aa-3321-brochure-giai-phap.pdf (Brochure / catalogue)

Danh mục và giải pháp liên quan

Danh mục sản phẩm: Keo đổ mạch điện tử Stycast Loctite · Băng keo kỹ thuật điện tử 3M · Thương hiệu Loctite

Chuyên mục: Điện – điện tử

Tổng quan giải pháp: Giải pháp toàn diện keo dán Sika dành cho công nghiệp và ô tô

Bài viết liên quan

Cần tư vấn theo công trình? Gửi loại linh kiện (BGA/CSP/flip-chip), khe hở, yêu cầu chu kỳ nhiệt/va đập và thiết bị định lượng đang dùng để PT đề xuất mã underfill hoặc keo phù hợp và cấp mẫu thử. Liên hệ kỹ sư Hoá chất Xây dựng PT.

Bài viết đang được kỹ sư Hoá chất Xây dựng PT bổ sung nội dung chi tiết, số liệu kỹ thuật theo tài liệu hãng và hình ảnh thực tế.

Điện – điện tử

Keo underfill, keo dán chip và keo dẫn điện cho SMT: phân biệt và chọn

Nội dung chính

Sản phẩm liên quan

Tài liệu kỹ thuật

Danh mục và giải pháp liên quan

Bài viết liên quan

Để lại một bình luận Hủy

Nội dung chính

Sản phẩm liên quan

Tài liệu kỹ thuật

Danh mục và giải pháp liên quan

Bài viết liên quan

Bài viết liên quan

Để lại một bình luận Hủy

Đăng nhập