Giải pháp keo dán công nghiệp, Điện – điện tử
Henkel Bergquist TIM: Chọn vật liệu giao diện nhiệt
Vật liệu giao diện nhiệt Henkel Bergquist: hướng dẫn lựa chọn TIM theo ứng dụng
Chọn nhóm TIM trước, chọn mã và cấu hình sau. Bài này đi từ bốn câu hỏi của thiết kế thực tế — khe hở và độ phẳng, áp lực ép linh kiện chịu được, yêu cầu cách điện và có cần liên kết hay không — đến sáu nhóm vật liệu của Henkel BERGQUIST: GAP PAD, GAP FILLER, TGR/LIQUI-FORM, HI-FLOW, SIL PAD và BOND-PLY/LIQUI-BOND.
Số liệu lấy từ TDS riêng từng mã (ghi rõ revision) và catalogue Selection Guide bản ©2019; mỗi thông số có nhãn nguồn tại chỗ. Mọi chỉ số là giá trị tham khảo của hãng, không phải quy cách PT cam kết.
Chọn nhóm TIM trước, chọn mã sau
Chọn nhóm TIM theo năm điều kiện lắp ráp trước khi nhìn bảng W/m·K: khe hở và độ phẳng, lực ép tối đa mà linh kiện chịu được, yêu cầu cách điện của từng vị trí, có cần liên kết cơ học hay chỉ dẫn nhiệt, và quy trình cấp vật liệu (tay, tự động, cuộn hay dispense) kèm yêu cầu tháo sửa. Khe lớn và không đều thường nghiêng về GAP FILLER hoặc GAP PAD mềm; tiếp xúc phẳng và mỏng thường nghiêng về TGR hoặc HI-FLOW; cần cách điện và kẹp bằng clip nghiêng về SIL PAD; cần liên kết nghiêng về BOND-PLY hoặc LIQUI-BOND.
Dưới đây là sơ đồ quyết định để chốt nhóm, sau đó là ma trận so nhóm. Ma trận chỉ ghi những gì có trong tài liệu hãng; ô nào chưa có dữ liệu đối chiếu được ghi “cần xác minh”. Bảng không chấm điểm và không có nhóm “tốt nhất tuyệt đối”: mỗi nhóm đúng cho một tổ hợp điều kiện khác nhau.
① Khe hở lớn, không đều, nhiều mức bề mặt; dây chuyền dispense tự động; linh kiện nhạy ứng suất → GAP FILLER (mục 4). Muốn bỏ bước trộn và cure → gel LIQUI-FORM đã đóng rắn sẵn (mục 5).
② Khe hở xác định, muốn miếng cắt sẵn dễ thao tác và kiểm soát chiều dày; cần độ mềm cao để giảm tải lên linh kiện → GAP PAD (mục 3).
③ Hai mặt phẳng, khe rất mỏng, kẹp được bằng vít hoặc clip → TGR (mỡ) hoặc HI-FLOW (chuyển pha) (mục 5, 6).
④ Bán dẫn công suất cần cách điện giữa linh kiện và tản nhiệt → SIL PAD loại cách điện (mục 7), hoặc HI-FLOW polyimide (THF 1600P, 1500P). Kiểm tra từng mã: Q2000, Q2500 không cách điện.
⑤ Cần giữ linh kiện bằng chính vật liệu, thay vít/clip → BOND-PLY (tấm) hoặc LIQUI-BOND (lỏng) (mục 8). Cần tháo sửa nhiều lần thì không chọn nhóm này.
⑥ Chưa rõ khe hở, lực ép hoặc yêu cầu cách điện → thu thập dữ liệu ở mục 10 trước, rồi quay lại sơ đồ.
Ma trận quyết định theo nhóm
Nguồn: TDS riêng từng mã (revision ghi trong từng mục) và catalogue Selection Guide ©2019. Các ô dùng “ví dụ” chỉ nêu mã đã được PT đọc TDS; mã khác trong cùng nhóm có thể khác, cần đối chiếu TDS trước khi đưa vào thiết kế.
| Nhóm TIM | Khe hở / BLT | Độ mềm / ứng suất | Cách điện | Cần liên kết? | Lực ép | Quy trình cấp | Đóng rắn / chuyển pha | Tháo sửa | Tài liệu xác nhận |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GAP PAD | Pad định hình; catalogue nêu khoảng 0,010–0,250 in (≈0,25–6,35 mm), mỗi mã một dải riêng | Từ Shore 00 = 5 (TGP 1000VOUS) đến Shore 00 = 80 (TGP A2000, A2600); mô đun Young 4–100 psi tuỳ mã | Catalogue: GAP PAD cách điện nhưng không khuyến cáo dưới lực ép cao; vẫn kiểm tra điện áp đánh thủng từng mã | Không có chức năng liên kết trong mô tả catalogue; tack tự nhiên chỉ hỗ trợ giữ vị trí khi lắp | Thấp–trung bình; mã HC/ULM thiết kế cho lực ép thấp | Tấm, cuộn hoặc chi tiết die-cut (catalogue) | Không đóng rắn tại chỗ (đã định hình sẵn) | Tuỳ mã; TGP 3004SF có film PET cho tháo lắp sạch, TGP 1350 mô tả “reworkable” (catalogue) | TDS từng mã + catalogue PDF 8–31 |
| GAP FILLER | Cấp lỏng, không có chiều dày cố định; lấp khe không đều, nhiều mức bề mặt (catalogue) | Dạng lỏng mô đun thấp, sau đóng rắn là elastomer mềm (Shore 00 40–80 ở các TDS đã đọc) | Cần xác minh từng mã: TDS nêu điện áp đánh thủng 250–400 V/mil hoặc 12 kV/mm tuỳ mã | Không phải keo kết cấu (TDS TGF 1500, 1400SL nêu rõ). Khi cần liên kết: nhóm BOND | Rất thấp — catalogue: gần như không tạo ứng suất lắp ráp | Hai thành phần 1:1, trộn bằng static mixer; tay, bán tự động hoặc tự động | Đóng rắn tại chỗ: 25 °C hoặc gia nhiệt (ví dụ TGF 1500: 5 giờ ở 25 °C hoặc 10 phút ở 100 °C) | Chưa có dữ liệu tháo sửa trong TDS đã đọc — cần xác minh | TDS từng mã + catalogue PDF 32–44 |
| TGR / LIQUI-FORM | Mỡ/gel tiếp xúc mỏng; TGR 5000SF: BLT 17 µm ở 40 psi (TDS); gel LF3500AB lấp khe bằng gel đã đóng rắn sẵn | Gel mềm, một thành phần, tạo ứng suất lắp thấp (TDS LF3500AB) | TGR 5000SF: không cách điện (TDS). LF3500AB: 10 kV/mm (TDS) | Không | Mỡ: dữ liệu trở nhiệt đo từ 5 đến 40 psi (TGR 5000SF); gel: lực ép lắp thấp | Dispense bằng xylanh/cartridge, tay hoặc tự động | Gel LF3500AB đã đóng rắn sẵn (TDS: không cần cure, trộn); mỡ TGR 5000SF là dạng solvated, TDS có giá trị “post-dry” nên cần xác minh quy trình sấy | Gel LF3500AB: TDS liệt kê ứng dụng có rework; pump-out: TDS không nêu | TDS từng mã + catalogue PDF 45–49 |
| HI-FLOW | Màng mỏng: 0,102–0,127 mm (THF 1600P), 0,127–0,254 mm (THF 3000UT), 8–12 mil (THF 5000UT) | Cứng ở nhiệt độ phòng, chảy lấp bề mặt sau khi vượt nhiệt độ chuyển pha | Tuỳ mã: THF 1600P và 1500P cách điện (polyimide); THF 1600G chỉ 300 Vac; THF 3000UT, 5000UT: TDS không nêu | Không (tab/tack giúp định vị) | Cần lực ép để chảy: số liệu 10–200 psi; THF 1600G nêu 30 psi cho lăn tay và đặt tự động | Cuộn, tab, die-cut; lắp tay hoặc roller | Chuyển pha ở 45 °C (5000UT), 52 °C (3000UT, 1500P), 55 °C (1600P, 1600G) | THF 5000UT: TDS nêu “reworkable”; các mã khác: cần xác minh | TDS từng mã + catalogue PDF 50–59 |
| SIL PAD | Tấm mỏng: 0,127 mm (Q2000) đến 0,508 mm (TSP 3500); mỗi mã một dải riêng | Shore A 86–93 ở các mã đã đọc; dạng tấm có carrier (sợi thuỷ tinh, polyimide, lá nhôm) | Có mã cách điện (TSP 1600S 5.500 Vac, K900 6.000 Vac min.) và mã KHÔNG cách điện (Q2000, Q2500) | Không (TSP 1800ST có tack hai mặt để định vị) | Dữ liệu 10–200 psi; mã mềm hơn cho áp lực thấp; chú ý cut-through khi lực kẹp cao | Tấm, cuộn, die-cut, có hoặc không lớp dính | Không đóng rắn | TDS đã đọc không nêu rework; TSP 1800ST mô tả “repositionable” (đặt lại vị trí). Cần xác minh từng mã | TDS từng mã + catalogue PDF 60–82 |
| BOND-PLY / LIQUI-BOND | BOND-PLY TBP 1400LMS-HD: 0,254–0,457 mm; LIQUI-BOND: cấp lỏng | LIQUI-BOND SA2000 Shore A 80, SA3500 Shore A 90, EA1800 Shore D 90 (TDS) | Điện áp đánh thủng 10.000 V/mm (SA2000, SA3500, EA1800); BOND-PLY 1400LMS-HD: 5.000 Vac (tấm) — TDS không ghi rõ “cách điện” | Có. Lap shear 1,4 MPa (BOND-PLY 1400LMS-HD, SA2000), 3,1–3,15 MPa (EA1800, SA3500) | BOND-PLY: TDS nêu điều kiện lamination 75 psi trong 30 giây (trong phép thử TO-220); LIQUI-BOND: TDS không nêu lực ép | BOND-PLY: tấm ghép; LIQUI-BOND: một hoặc hai thành phần dispense | Gia nhiệt: BOND-PLY 30 phút ở 125 °C rồi 6 phút ở 160 °C; SA2000/SA3500 20 phút ở 125 °C hoặc 10 phút ở 150 °C; EA1800 10 giờ ở 25 °C hoặc 10 phút ở 125 °C | Khó tháo sau liên kết; TDS không nêu rework — cần xác minh | TDS từng mã + catalogue PDF 83–94 |
LƯU Ý NGUỒN DỮ LIỆU: catalogue Selection Guide là bản ghi ©2019 (mã 4282_US/LT-8116, 08/19) nên không mặc định là danh mục hiện hành hay toàn bộ mã đang bán tại Việt Nam. TDS đúng mã và revision được ưu tiên hơn catalogue; SDS không thay cho thông số hiệu năng.
Conductivity, impedance và điều kiện đo
Độ dẫn nhiệt (W/m·K) là tính chất của vật liệu, còn thermal impedance (°C·in²/W) là tính chất của cụm lắp, gồm cả điện trở tiếp xúc, và thay đổi theo bề dày, áp lực và diện tích tiếp xúc. Vì vậy W/m·K cao hơn không bảo đảm linh kiện mát hơn: phải so thermal impedance hoặc nhiệt trở đo trong cùng điều kiện (cùng bề dày, áp lực, phương pháp).
Thuật ngữ cần hiểu trước khi đọc TDS
Thermal Interface Material — vật liệu giao diện nhiệt, đặt giữa linh kiện toả nhiệt và tản nhiệt để thay lớp không khí kém dẫn nhiệt bằng đường truyền nhiệt liên tục.
Bond Line Thickness — bề dày lớp TIM sau khi lắp và ép. BLT càng mỏng thì phần trở nhiệt do chính lớp vật liệu càng nhỏ, nhưng phụ thuộc độ phẳng bề mặt và lực ép.
Độ dẫn nhiệt — tính chất vốn có của vật liệu. Catalogue ©2019 mô tả đây là tính chất cố hữu, không phải tính chất của cụm lắp.
Tỷ số giữa chênh lệch nhiệt độ hai bề mặt và dòng nhiệt ổn định đi qua, tính trên đơn vị diện tích, đã bao gồm điện trở tiếp xúc. Theo catalogue ©2019, impedance giảm khi diện tích tiếp xúc và lực ép tăng, và tăng theo bề dày.
Độ thuận theo bề mặt: khả năng vật liệu biến dạng để lấp nhám và khe không phẳng với lực ép thấp. Thường được mô tả bằng độ cứng (Shore) và mô đun Young; mô đun thấp nghĩa là ứng suất truyền lên linh kiện thấp.
Điện áp đánh thủng — mức điện áp (đo theo ASTM D149) mà vật liệu bị xuyên thủng trong điều kiện thử. Đây không phải điện áp làm việc cho phép, và phụ thuộc bề dày mẫu.
Hiện tượng mỡ hoặc gel bị đẩy ra khỏi vùng tiếp xúc sau các chu kỳ nhiệt/cơ làm BLT tăng dần. Đây là khái niệm kỹ thuật chung; TDS PT đã đọc cho TGR 5000SF và LF3500AB không nêu số liệu pump-out nên cần dữ liệu thử độ tin cậy trên cụm thật.
Chuyển pha — vật liệu cứng ở nhiệt độ phòng, mềm và chảy để lấp bề mặt khi vượt nhiệt độ chuyển pha dưới lực ép (HI-FLOW: 45–55 °C theo các TDS đã đọc).
Phép thử nhiệt trở trên gói bán dẫn TO-220, cho đơn vị °C/W. Không quy đổi trực tiếp sang °C·in²/W vì diện tích tiếp xúc khác nhau.
Vì sao W/m·K cao hơn chưa chắc mát hơn
Bảng dưới đặt cạnh nhau các số công bố trong TDS và catalogue. Mỗi dòng giữ nguyên điều kiện đo của chính nó, vì vậy không được xếp hạng chéo giữa các dòng. Mục đích là cho thấy: hai vật liệu có độ dẫn nhiệt danh định gần nhau (TGP 1500 là 1,5 W/m·K, THF 1600P là 1,6 W/m·K) có thermal impedance công bố chênh một bậc độ lớn vì khác bề dày, áp lực và cấu trúc.
| Mã | W/m·K (ASTM D5470) | Thermal impedance công bố | Điều kiện đo công bố | Nguồn |
|---|---|---|---|---|
| TGP 1500 (GAP PAD) | 1,5 | 1,62 / 1,50 / 1,33 °C·in²/W | Bề dày 0,040 in; nén 10% / 20% / 30% | FACT · Catalogue ©2019 (PDF 19) |
| TGP 5000 (GAP PAD) | 5,0 | 0,37 / 0,32 / 0,29 °C·in²/W | Bề dày 0,040 in; nén 10% / 20% / 30% | FACT · Catalogue ©2019 (PDF 28) |
| THF 1600P (HI-FLOW) | 1,6 (chỉ lớp phủ, 1 lớp trong laminate) | 0,13 °C·in²/W | Bề dày thử 0,001 in; 25 psi; mẫu xử lý ở 70 °C | FACT · TDS 04/2020 |
| THF 3000UT (HI-FLOW) | 3,0 (chỉ lớp phủ) | 0,05 °C·in²/W | 25 psi; mẫu xử lý ở 70 °C | FACT · TDS 04/2020 |
| THF 5000UT (HI-FLOW) | 5,3 (đa bề dày); 8,5 (D5470 hiệu chỉnh cho BLT mỏng) | 0,016 °C·in²/W | 10 psi; 70 °C | FACT · TDS 04/2024 |
| TGF 10000 (GAP FILLER) | 10,4 (TIM1400) | TDS đã đọc không nêu impedance | — | FACT · TDS 07/2025 |
Đơn vị và điều kiện khác nhau (nén theo % so với lực ép theo psi; bề dày 0,040 in so với 0,001 in), nên bảng này không dùng để chọn mã. TDS HI-FLOW nêu rõ độ dẫn nhiệt chỉ đo trên lớp phủ và tính chất sau chuyển pha phụ thuộc nhiệt và áp lực mà ASTM D5470 không phản ánh.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: cùng nhóm GAP PAD ở cùng bề dày 0,040 in, impedance giảm theo hướng độ dẫn nhiệt tăng (TGP 1500: 1,62 → TGP 5000: 0,37 °C·in²/W ở nén 10%), nhưng khi sang nhóm khác với bề dày và áp lực khác, con số không còn so được. Quy trình chọn hợp lý là chốt nhóm theo khe hở và lực ép trước, rồi mới so thermal impedance trong cùng điều kiện giữa các mã của nhóm đó.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Phương pháp thử trong catalogue
Catalogue ©2019 nêu ASTM D5470 làm phương pháp đo độ dẫn nhiệt và impedance (PDF 6) và dùng thêm kết quả trên gói TO-220 (°C/W). Các hình dưới là bản chụp trang catalogue; PT không đọc xấp xỉ giá trị từ đường cong để biến thành số liệu — cần giá trị cụ thể phải lấy từ TDS hoặc bảng số của hãng.
Lưu ý khi đọc số: TDS đa số ghi “Not for product specifications”, giá trị mang tính tham khảo; hiệu năng thực tế phụ thuộc độ nhám, độ phẳng và lực ép của cụm lắp. Henkel khuyến nghị thử trên cụm thật.
GAP PAD cho khe hở xác định và linh kiện nhạy tải
Chọn GAP PAD khi khe hở giữa linh kiện và tản nhiệt xác định được, ổn định giữa các cụm lắp và muốn miếng cắt sẵn dễ thao tác trên dây chuyền. Trong cùng nhóm, hai thông số quyết định nhiều nhất không phải W/m·K mà là độ mềm (mô đun Young, Shore) và bề dày: pad mềm hơn tạo ứng suất lắp thấp hơn lên linh kiện, còn bề dày phải đủ lấp dung sai khe nhưng không dày hơn mức cần thiết vì thermal impedance tăng theo bề dày.
GAP PAD là vật liệu đã định hình sẵn, không đóng rắn tại chỗ. Catalogue ©2019 mô tả cấu tạo là polymer mô đun thấp, có loại gia cường sợi thuỷ tinh hoặc không gia cường, có tack tự nhiên hoặc lớp dính, bề dày khoảng 0,010–0,250 in (≈0,25–6,35 mm) tuỳ mã, dạng tấm, cuộn hoặc chi tiết die-cut MANUFACTURER CLAIM · Catalogue ©2019 (PDF 8–9). Mỗi mã có dải bề dày riêng nên không nên áp dải chung của cả nhóm cho một mã cụ thể.
Bảng thông số GAP PAD theo catalogue ©2019
Nguồn: catalogue Selection Guide ©2019, trang sản phẩm từng mã (cột cuối). Độ dẫn nhiệt theo ASTM D5470; Shore 00 đo mẫu cao su đúc 250 mil, trễ 30 giây; điện áp đánh thủng theo ASTM D149; thermal impedance ở bề dày 0,040 in (gồm điện trở tiếp xúc) ở mức nén 10% / 20% / 30%, trừ khi ghi chú. “n/s” = nguồn không nêu. Không xếp hạng chéo các hàng khi khác thang Shore hoặc khác bề dày.
| Mã (tên cũ) | W/m·K | Độ cứng | Young (psi) | Dải bề dày (in) | Carrier | Đánh thủng (Vac) | Impedance 10/20/30% (°C·in²/W) | Nguồn |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TGP 800VO (GAP PAD VO) | 0,8 | Shore 00 = 40 | 100 | 0,020–0,250 | Sợi thuỷ tinh | >6.000 | 2,47 / 2,37 / 2,24 | FACT · Catalogue PDF 11 |
| TGP 800VOS (VO Soft) | 0,8 | Shore 00 = 25 | 40 | 0,020–0,200 | Sợi thuỷ tinh | >6.000 | 2,48 / 2,29 / 2,11 | FACT · Catalogue PDF 12 |
| TGP 1000VOUS (VO Ultra Soft) | 1,0 | Shore 00 = 5 | 8 | 0,020–0,250 | Sợi thuỷ tinh | 6.000 | 1,97 / 1,87 / 1,68 | FACT · Catalogue PDF 13 |
| TGP HC3000 (HC 3.0) | 3,0 | Shore 00 = 15 | 16 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 (min, 20 mil) | 0,57 / 0,49 / 0,44 | FACT · Catalogue PDF 14 |
| TGP HC5000 (HC 5.0) | 5,0 | Shore 00 = 35 | 17,5 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh | 5.000 (min, 20 mil) | 0,35 / 0,30 / 0,26 | FACT · Catalogue PDF 15 |
| TGP 1100SF (GAP PAD 1000SF) | 0,9 | Shore 00 = 40 | 34 | 0,010–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >6.000 | n/s | FACT · Catalogue PDF 16 |
| TGP HC1000 | 1,0 | Shore 00 = 25 | 40 | 0,010–0,020 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 | 1,30 / 1,00 / 0,96 (đo ở 0,020 in) | FACT · Catalogue PDF 17 |
| TGP 1350 (GAP PAD 1450) | 1,3 (cao su khối) | Shore 00 = 30 | 16 | 0,020–0,125 | Màng PEN | >6.000 | n/s | FACT · Catalogue PDF 18 |
| TGP 1500 | 1,5 | Shore 00 = 40 | 45 | 0,020–0,200 | Không | >6.000 | 1,62 / 1,50 / 1,33 | FACT · Catalogue PDF 19 |
| TGP 1500R | 1,5 | Shore 00 = 40 | 45 | 0,010–0,020 | Sợi thuỷ tinh | >6.000 | 1,07 / 0,88 / 0,82 (đo ở 0,020 in) | FACT · Catalogue PDF 20 |
| TGP 1300 (GAP PAD 1500S30) | 1,3 | Shore 00 = 30 | 16 | 0,020–0,250 | Sợi thuỷ tinh | >6.000 | 1,69 / 1,41 / 1,26 | FACT · Catalogue PDF 21 |
| TGP A2000 | 2,0 | Shore 00 = 80 | 55 | 0,010–0,040 | Sợi thuỷ tinh | 4.000 | 1,04 / 1,00 / 0,95 | FACT · Catalogue PDF 22 |
| TGP 2000 (GAP PAD 2000S40) | 2,0 | Shore 00 = 40 | 45 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 | 0,97 / 0,89 / 0,80 | FACT · Catalogue PDF 23 |
| TGP 2000SF (GAP PAD 2200SF) | 2,0 | Shore 00 = 70 | 33 | 0,010–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 | n/s | FACT · Catalogue PDF 24 |
| TGP A2600 (GAP PAD A3000) | 2,6 | Shore 00 = 80 | 50 | 0,015–0,125 | Lưới sợi thuỷ tinh | >5.000 | 0,78 / 0,73 / 0,68 | FACT · Catalogue PDF 25 |
| TGP 3004SF | 3,0 | n/s (chú thích: Shore 000 = 70 ở 125 mil) | n/s | 0,010–0,125 | Màng PET 0,25 mil | n/s | n/s | FACT · Catalogue PDF 26 |
| TGP 3500ULM | 3,5 | Shore 000 = 70 (125 mil) | 4 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh hoặc không | >5.000 | 0,50 / 0,44 / 0,39 | FACT · Catalogue PDF 27 |
| TGP 5000 (GAP PAD 5000S35) | 5,0 | Shore 00 = 35 | 17,5 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 | 0,37 / 0,32 / 0,29 | FACT · Catalogue PDF 28 |
| TGP 6000ULM | 6,0 | Shore 000 = 60 (125 mil) | 6 | 0,060–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >5.000 | 0,34 / 0,29 / 0,26 | FACT · Catalogue PDF 29 |
| TGP EMI1000 (GAP PAD EMI 1.0) | 1,0 | Shore 00 = 5 | 10 | 0,020–0,125 | Sợi thuỷ tinh | >1.700 | 1,53 / 1,40 / 1,25 | FACT · Catalogue PDF 31 |
GHI CHÚ ĐỌC BẢNG: TGP 7000ULM có trang riêng trong catalogue nhưng dữ liệu trích ra có chỗ in chưa nhất quán (mô đun Young), nên bài không đưa vào bảng; xem TDS riêng của mã. TGP 3500ULM, 6000ULM, 3004SF dùng thang Shore 000, khác Shore 00 của các mã còn lại — không đặt cạnh nhau như cùng thang. Trang sản phẩm trên website đang dùng tên “TGP 2200SF”, trong khi catalogue ©2019 ghi “TGP 2000SF (tên cũ GAP PAD 2200SF)”: đối chiếu TDS đúng mã trước khi đặt hàng.
TGP 10000ULM: mã mới hơn, có TDS riêng
TDS TGP 10000ULM (revision 08/2024) nêu độ dẫn nhiệt 10 W/m·K (ASTM D5470), Shore 000 = 75, mô đun Young 173 kPa (25 psi), điện áp đánh thủng 3.200 Vac (mẫu 40 mil), điện trở khối 2,5×10¹¹ Ω·m, bề dày tiêu chuẩn 0,040–0,125 in (1,0–3,18 mm), dải nhiệt độ −60 đến 200 °C FACT · TDS 08/2024. TDS không nêu rõ “cách điện” bằng chữ, không nêu dữ liệu nén/impedance theo độ biến dạng và không nêu carrier. Vì vậy không gán biểu đồ hay bảng impedance của catalogue ©2019 cho mã này. Xem trang Bergquist Gap Pad TGP 10000ULM.
Chọn bề dày pad thế nào
Không có “bề dày chuẩn”. Quy trình hợp lý: đo hoặc lấy từ bản vẽ khe hở nhỏ nhất và lớn nhất của cụm (gồm dung sai gia công, độ phẳng bề mặt, độ lệch khi siết), rồi chọn bề dày pad sao cho ở khe nhỏ nhất pad không bị nén vượt mức cho phép của linh kiện và ở khe lớn nhất pad vẫn tiếp xúc cả hai bề mặt. Catalogue đo impedance ở mức nén 10%, 20%, 30% của bề dày 0,040 in; để dùng các số này cần biết mức nén thực của cụm. INFERENCE
Hai điểm cần nhớ khi so bề dày: impedance giảm khi pad mỏng hơn (catalogue ©2019, PDF 6) nhưng pad quá mỏng không lấp được dung sai; và catalogue chỉ nêu dung sai bề dày pad ±10% trên 10 mil, ±1 mil từ 10 mil trở xuống MANUFACTURER CLAIM · Catalogue PDF 8–9. Đây là số của hãng cho bản catalogue này, không phải cam kết quy cách của PT; dung sai thực tế xác nhận theo cấu hình đặt hàng.
Tack tự nhiên có phải keo kết cấu không
Không. Catalogue mô tả phần lớn GAP PAD có tack tự nhiên (một mặt hoặc hai mặt tuỳ mã), TGP 800VO, 800VOS, 1000VOUS có bản có hoặc không có lớp dính MANUFACTURER CLAIM · Catalogue PDF 8–9. Tack giúp pad nằm yên khi lắp ráp; chưa có dữ liệu trong tài liệu đã đọc cho thấy pad chịu tải kết cấu. Khi thiết kế cần giữ linh kiện bằng chính vật liệu, xem nhóm BOND-PLY/LIQUI-BOND ở mục 8.
Độ mềm, lực ép và cách điện
Catalogue lưu ý mọi GAP PAD đều cách điện nhưng không khuyến nghị dùng dưới lực ép cao MANUFACTURER CLAIM · Catalogue PDF 8–9, và dải nhiệt độ làm việc liên tục −60 đến 200 °C cho đa số mã (một số mã SF và 1350 có trần thấp hơn: 125 °C hoặc 150 °C trong bảng trên). Điện áp đánh thủng trong bảng là giá trị đo mẫu theo ASTM D149 và phụ thuộc bề dày; không dùng làm điện áp làm việc cho phép của cụm lắp.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: trong bảng, các mã mềm (Young 4–17,5 psi, như 3500ULM, 6000ULM, 1000VOUS, HC3000, HC5000, 5000) hướng đến lực ép thấp, còn các mã cứng hơn (Young 45–100 psi hoặc Shore 00 = 80) như 800VO và A2000 được catalogue mô tả thiên về kháng đâm xuyên, cắt và rách. Khi cụm lắp có linh kiện dễ vỡ hoặc lead mảnh, nên đưa độ mềm lên cùng hàng ưu tiên với W/m·K. Con số cụ thể phải thử trên cụm thật.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hình tư liệu catalogue
Ảnh dưới đây là trang catalogue và ảnh minh hoạ của hãng (không phải dự án PT). Ảnh theo mã khác như 800VO, 1300, 1350, 1500R, HC1000, A2000 giữ ở trang sản phẩm riêng để bài không lặp hình.
Nhóm mềm / ứng suất thấp:
Nhóm trung tính / đa dụng:
Nhóm đặc biệt (không silicone, màng PET, EMI):
GAP FILLER cho khe không đều và dây chuyền cấp tự động
Chọn GAP FILLER khi khe hở lớn, không đều hoặc có nhiều mức bề mặt, khi dây chuyền có dispense tự động hoặc bán tự động, và khi linh kiện nhạy ứng suất. Vật liệu cấp ở dạng lỏng, không có bề dày cố định, đóng rắn tại chỗ thành elastomer mềm; đổi lại phải quản lý tỷ lệ trộn, pot life, lịch đóng rắn và thiết bị cấp.
Catalogue ©2019 mô tả gap filler là vật liệu hai thành phần, cấp lỏng lên bề mặt rồi tự thấm ướt sang bề mặt đối diện khi lắp, mô đun thấp ở trạng thái lỏng nên gần như không tạo ứng suất lắp ráp, có tính thixotropic để không chảy trước khi đóng rắn, và khác pad ở chỗ không có tuỳ chọn bề dày hay hình die-cut cố định MANUFACTURER CLAIM · Catalogue ©2019, phần Gap Filler.
Bảng thông số 5 mã đã đối chiếu TDS
Nguồn: TDS riêng từng mã (revision ghi ở cột đầu). Mỗi hàng giữ nguyên điều kiện đo của chính nó; độ nhớt đo khác phương pháp và khác tốc độ cắt nên không so trực tiếp. “n/s” = TDS không nêu.
| Mã (revision TDS) | Hoá học | W/m·K | Độ cứng | Mật độ (g/cc) | Đánh thủng | Nhiệt độ làm việc | Ghi chú |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TGF 1500 (09/2023) | Silicone, hai thành phần, 100% chất rắn | 1,8 | n/s | 2,7 (chưa đóng rắn) | 400 V/mil | −60 đến 200 °C | Tack thấp, không dành cho yêu cầu liên kết kết cấu mạnh. Ứng dụng nêu trong TDS: điện tử ô tô (HEV/NEV/pin), viễn thông, máy tính |
| TGF 1400SL (09/2023) | Silicone, hai thành phần, tự san phẳng | 1,4 | Shore 00 = 40 | 2,5 | 250 V/mil | −60 đến 200 °C | Rất mềm, giảm rung, siloxane ΣD4–D10: 40 ppm; TDS nêu cả ứng dụng nhạy silicone |
| TGF 3500LVO (09/2023) | Silicone, hai thành phần, ít thoát khí | 3,5 | Shore 00 = 40 | 3,1 | 275 V/mil | −60 đến 200 °C | Siloxane ΣD4–D10: 40 ppm; ứng dụng: chiếu sáng, điện tử nội thất ô tô, y tế, điều khiển công nghiệp, quang học |
| TGF 3000SF (10/2021) | Không silicone, hai thành phần, đóng rắn ở nhiệt độ phòng | 3,0 | Shore 00 = 70 (mẫu 6,35 mm, 7 ngày sau đóng rắn) | 3,0 | 250 V/mil (≈9,8 kV/mm theo TDS) | −40 đến 100 °C | Hướng đến dây chuyền tốc độ dispense cao; siloxane không phát hiện (ND) |
| TGF 10000 (07/2025) | Silicone, hai thành phần (2K) | 10,4 (phương pháp TIM1400) | Shore 00 = 80 | 3,1 | 12 kV/mm | n/s | Nêu lưu lượng 50 g/phút ở 90 psi (30 cc); hạn dùng 6 tháng, bảo quản 2–25 °C |
Quy trình: độ nhớt, pot life, đóng rắn
Pot life/work life và lịch đóng rắn là hướng dẫn của TDS; điều kiện thực tế phụ thuộc thiết bị và tải lò. TDS cũng nêu dữ liệu chỉ tham khảo, không phải quy cách sản phẩm.
| Mã | Tỷ lệ trộn A:B | Độ nhớt (điều kiện đo) | Pot / work life | Lịch đóng rắn (hướng dẫn) | Đóng gói nêu trong TDS |
|---|---|---|---|---|---|
| TGF 1500 | 1:1 theo khối lượng và thể tích | 25.000 mPa·s ở tốc độ cắt 3.000/s (ASTM D5099), đo riêng A và B | n/s | 5 giờ ở 25 °C hoặc 10 phút ở 100 °C (90% đóng rắn); phương án khác: 3 ngày ở 25 °C hoặc 30 phút ở 100 °C | Cartridge và bộ kit, có hoặc không bi thuỷ tinh |
| TGF 1400SL | 1:1 | 5.000 mPa·s, Brookfield (ASTM D2196), đã trộn 1:1; tốc độ cắt n/s | 120 phút ở 25 °C | 24 giờ ở 25 °C hoặc 30 phút ở 100 °C | Bộ kit 1.200 cc, thùng 7 gallon |
| TGF 3500LVO | 1:1 | 45.000 mPa·s ở 1.500/s (ASTM D5099), đo riêng A và B | 240 phút ở 25 °C | 24 giờ ở 25 °C hoặc 30 phút ở 100 °C | Cartridge hai ống có static mixer, bộ kit |
| TGF 3000SF | 1:1 | Phần A: 13.000 mPa·s; phần B: 22.000 mPa·s ở 1.500 s⁻¹ (D5099); cả hai 500.000 mPa·s ở 1,0 s⁻¹ (DIN 53019) | Work life (ASTM D4473): >12 giờ ở 25 °C; >6 giờ ở 80 °C | 72 giờ ở 25 °C hoặc 3 giờ ở 85 °C | Cartridge 200/400/1.200 cc; bộ kit thùng 7 gallon |
| TGF 10000 | 1:1 theo thể tích | TDS không nêu độ nhớt; lưu lượng 50 g/phút ở 90 psi (30 cc) | n/s | 7 ngày ở 25 °C; 3 giờ ở 85 °C; 1 giờ ở 125 °C (full cure) | TDS không nêu quy cách đóng gói |
LƯU Ý QUY TRÌNH THEO TDS: vật liệu lắng khi lưu kho nên cần khuấy kỹ từng thùng; trộn A và B bằng static mixer trước khi cấp; không đổ vật liệu đã cấp ngược lại bao bì gốc. TDS TGF 10000 nêu cao su butyl, cao su chứa clo, amin, hợp chất lưu huỳnh, hợp chất thiếc và muối kim loại nặng có thể ức chế đóng rắn: cần kiểm tra các vật liệu tiếp xúc trong cụm lắp (gioăng, dây, vật liệu đóng gói).
Khi nào gap filler thay pad
- •Khe hở thay đổi nhiều giữa các cụm hoặc ngay trong một cụm (nhiều mức chiều cao linh kiện).
- •Có dây chuyền dispense hoặc robot sẵn, sản lượng đủ để bù chi phí thiết bị và quản lý trộn.
- •Linh kiện hoặc lead mảnh, không chịu được lực ép mà pad cần để nén.
- •Hình học khó cắt pad sẵn (nhiều bậc, lỗ nhỏ, vị trí khó đặt tay).
- •Khe hở ổn định, lắp tay với số lượng vừa phải, cần miếng cắt sẵn dễ kiểm soát lượng vật liệu.
- •Không muốn quản lý pot life, trộn, đóng rắn và thiết bị cấp.
- •Cần thao tác tháo lắp sửa chữa với bề mặt sạch (một số mã mô tả cho việc này, như TGP 3004SF với màng PET).
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: trong năm mã TDS đã đọc, độ cứng không tăng đều theo W/m·K — TGF 3500LVO (3,5 W/m·K) có Shore 00 = 40 trong khi TGF 3000SF (3,0 W/m·K) là 70 và TGF 10000 (10,4 W/m·K) là 80. Vì vậy cần đọc độ dẫn nhiệt và độ cứng như hai thông số độc lập, đặc biệt khi chuyển từ mã mềm (1400SL, 3500LVO) sang mã khác: lực ép lắp ráp và độ thuận bề mặt có thể khác. Quyết định cuối cùng chỉ có thể dựa trên thử nghiệm trên cụm thật.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Mã khác trong nhóm trên website như TGF 1500LVO, TGF 3600, TGF 4000, TGF 1000SR có trang sản phẩm riêng; số liệu của các mã này lấy từ TDS riêng, không suy từ bảng ở trên.
Hình tư liệu catalogue
TGR và LIQUI-FORM cho tiếp xúc mỏng
Chọn mỡ tản nhiệt (TGR) hoặc gel (LIQUI-FORM) khi hai bề mặt phẳng, khe rất mỏng và cần BLT nhỏ nhất có thể; chọn gel đã đóng rắn sẵn khi muốn bỏ bước trộn và cure nhưng vẫn cần lấp khe không đều. Đổi lại, TGR 5000SF theo TDS không cách điện, và cả TGR lẫn LF3500AB đều không có dữ liệu pump-out trong TDS đã đọc nên cần thử độ tin cậy trên cụm thật.
Ba mã được đối chiếu TDS trong bài này khác nhau về bản chất: TGR 5000SF là mỡ dung môi (solvated) không silicone, LF3500AB là gel silicone đã đóng rắn sẵn, còn mTIM 1013 là lớp phủ mỏng dielectric tạo sẵn trên bề mặt tản nhiệt. Mỗi loại giải một bài toán khác nhau, không phải ba phiên bản của cùng một vật liệu.
Bảng thông số 3 mã đã đối chiếu TDS
Nguồn: TDS riêng từng mã. Đơn vị impedance của TGR 5000SF là mm²·K/W, khác °C·in²/W của pad (1 °C·in²/W ≈ 645 mm²·K/W chỉ là đổi đơn vị); không đặt cạnh nhau để xếp hạng vì điều kiện đo khác.
| Thông số | TGR 5000SF (TDS 05/2026) | TLF LF3500AB (TDS 06/2025) | mTIM 1013 (TDS 02/2022) |
|---|---|---|---|
| Dạng vật liệu | Mỡ dung môi (solvated), không silicone, tuân thủ RoHS | Gel silicone một thành phần, thixotropic, đã đóng rắn sẵn; không cần cure, trộn hay làm lạnh | Lớp phủ silicone nhiệt rắn mỏng trên bề mặt tản nhiệt tiếp xúc, màu tan, dày 24 µm ±3 |
| Độ dẫn nhiệt | 4,3 W/m·K (ASTM D5470); 5,3 sau khi sấy (post-dry, TDS không nêu đơn vị) | 3,5 W/m·K (ASTM D5470) | n/s |
| Hiệu năng nhiệt công bố | Impedance 7,4 / 6,7 / 6,2 / 6,0 / 5,6 mm²·K/W ở 5 / 10 / 20 / 25 / 40 psi; BLT 17 µm ở 40 psi | TDS không nêu impedance trong phần đã đọc | 0,33 °C/W, cải thiện 5 °C so với đường cơ sở kim loại–kim loại ở 16 W (phép thử TE 2299940-3) |
| Độ nhớt / dispense | 90 Pa·s (parallel plate, 50 °C, 1 s⁻¹); 17 g/phút (xylanh EFD 30 cc, 90 psi) | 300 Pa·s ở 100 s⁻¹ (capillary rheometer); 1.500 Pa·s ở 1 s⁻¹ (parallel plate) | Không áp dụng (lớp phủ); TDS không nêu phương pháp thi công |
| Cách điện | Không cách điện (TDS nêu “not electrically insulative”) | Đánh thủng 10 kV/mm (ASTM D149); điện trở khối 10¹¹ Ω·m | Điện trở khối >1 GΩ·m; TDS không ghi thẳng “cách điện” |
| Nhiệt độ làm việc | −40 đến 125 °C | In “60 to 200 °C” (thiếu dấu trừ trong bản đã đọc, cần xác minh) | −40 đến 125 °C (bảng sản phẩm); phần văn bản của cùng TDS ghi −40 đến +175 °C (mâu thuẫn, cần xác minh) |
| Độ tin cậy / độ bền | Giảm <15% sau phơi 125 °C, 85 °C/85% RH và chu kỳ −40…125 °C (ASTM E1461, E2585). Pump-out: TDS không nêu | Rework được liệt kê trong ứng dụng cho cụm giá trị cao; pump-out: TDS không nêu | Bền qua 500 lần cắm/rút, mất khối lượng <15%, lực rút <11,2 lbf |
| Yêu cầu bề mặt | n/s | n/s | Độ phẳng ISO <75 µm; độ nhám <3 µm; nền nhôm Alodine Type 2 Class 1A |
| Ứng dụng nêu trong TDS | CPU, GPU, MCU, ASIC, chuyển đổi công suất, IGBT, transistor | Thiết bị cầm tay, bare die lên nắp tản nhiệt, lấp khe linh kiện–tản nhiệt, thiết bị lực ép lắp thấp, BGA/PGA/PPGA | Tản nhiệt trong lồng cắm (riding cage) của switch, server, router; mô-đun quang cắm rút |
| Đóng gói | Cartridge 30 cc, 55 cc, 6 oz (150 cc); có chất chỉ thị UV cho kiểm tra quang học tự động (AOI) | TDS không nêu quy cách | n/s |
| Hạn dùng | 365 ngày ở 23 °C, 50% RH | 365 ngày ở 25 °C | Bảo quản tối ưu 25 °C |
LƯU Ý ĐỊNH DANH: file TDS gắn nhãn “LF3500” trên website thực tế là TDS của biến thể TLF LF3500AB (06/2025). Không suy số liệu này sang LF3500 gốc hoặc các biến thể A/B khác của cùng họ; đối chiếu đúng mã và revision trước khi đặt hàng.
Pump-out và rework: nên hỏi gì
Pump-out (mỡ/gel bị đẩy ra khỏi vùng tiếp xúc sau chu kỳ nhiệt hoặc cơ) không được số hoá trong TDS đã đọc của TGR 5000SF và LF3500AB. Điều TDS TGR 5000SF nêu là mức giảm hiệu năng dưới 15% sau phơi nhiệt, phơi ẩm và chu kỳ nhiệt (phương pháp ASTM E1461, E2585) MANUFACTURER CLAIM · TDS 05/2026. Giá trị này mô tả suy giảm tính chất nhiệt của vật liệu, không đồng nghĩa với việc không pump-out trên cụm của bạn. Nếu cụm chịu chu kỳ nhiệt lớn, rung hoặc lắp đứng, hãy đưa điều kiện này vào kế hoạch thử.
Các mã khác trong họ TGR/LIQUI-FORM xuất hiện trong catalogue ©2019 gồm TGR 1500A (tên cũ TIC 1000A), TGR 4000 (tên cũ TIC 4000), LIQUI-FORM TLF LF2000 và TLF L3500. Bài này chưa đối chiếu TDS riêng của các mã đó nên không đưa số liệu; xem trang TGR 5000SF, LIQUI-FORM TLF LF3500 và microTIM mTIM 1013 để lấy tài liệu riêng.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: TGR 5000SF công bố BLT 17 µm và impedance 5,6 mm²·K/W ở 40 psi, nên số liệu này chỉ có ý nghĩa khi cụm có cơ cấu giữ bằng vít hoặc kẹp tạo được lực ép tương ứng. Gel LF3500AB hướng đến cụm lực ép thấp và ưu tiên không phải trộn. Khi cần cách điện, TGR 5000SF không phải lựa chọn theo chính TDS.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hình tư liệu catalogue
HI-FLOW chuyển pha: không phải mã nào cũng cách điện
HI-FLOW là vật liệu chuyển pha: cứng ở nhiệt độ phòng, mềm và chảy lấp bề mặt khi vượt nhiệt độ chuyển pha dưới lực ép, nên cần thiết kế cho cả nhiệt độ lẫn áp lực. Không phải mọi HI-FLOW đều cách điện: THF 1600P và 1500P có nền polyimide và nêu cách điện, còn THF 1600G, 3000UT, 5000UT thì TDS không nêu cách điện — phải kiểm tra từng mã.
Với TDS đã đọc, nhiệt độ chuyển pha là 45 °C (THF 5000UT), 52 °C (THF 3000UT, 1500P) và 55 °C (THF 1600P, 1600G) theo ASTM D3418 FACT · TDS 04/2020 và 04/2024. Catalogue ©2019 xếp THF 500, 1600P, 1500P vào nhóm thay thế mỡ có cách điện, còn THF 900, 1600G, 1000F-AC, 700FT, 3000UT và SIL PAD Q2500, Q2000 vào nhóm thay thế mỡ không có nhãn cách điện MANUFACTURER CLAIM · Catalogue ©2019, bảng chọn vật liệu.
Bảng thông số 5 mã HI-FLOW đã đối chiếu TDS
Nguồn: TDS từng mã. Impedance đo theo ASTM D5470, mẫu xử lý ở 70 °C, đã gồm điện trở tiếp xúc. Bề dày thử khác nhau giữa các mã (hoặc không nêu), nên không xếp hạng chéo các hàng. Độ dẫn nhiệt của HI-FLOW chỉ đo trên lớp phủ trong laminate ba lớp và chưa phản ánh trạng thái sau chuyển pha.
| Mã (TDS) | Chuyển pha | Carrier / bề dày | Cách điện | W/m·K (chỉ lớp phủ) | Impedance 10 / 25 / 50 / 100 / 200 psi (°C·in²/W) | Đánh thủng | Nhiệt độ làm việc |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| THF 1600P (04/2020) | 55 °C | Polyimide; tổng 0,102–0,127 mm | Có (TDS nêu rõ) | 1,6 | 0,13 / 0,13 / 0,12 / 0,12 / 0,12 (bề dày thử 0,001 in) | 5.000 Vac | Đến 150 °C |
| THF 1500P (04/2020) | 52 °C | Polyimide (1,0; 1,5 hoặc 2,0 mil); tổng 0,114–0,14 mm | Có (TDS nêu rõ) | 1,5 | 0,21 / 0,20 / 0,19 / 0,18 / 0,17 (bề dày thử 0,001 in) | 5.000 Vac | −40 đến 150 °C |
| THF 1600G (04/2020) | 55 °C | Sợi thuỷ tinh; tổng 0,127 mm | TDS không nêu; có đánh thủng 300 Vac, điện trở khối 1×10⁸ Ω·m | 1,6 | 0,27 / 0,20 / 0,16 / 0,15 / 0,14 (bề dày thử n/s) | 300 Vac | Vận hành 100 °C; mức thấp n/s |
| THF 3000UT (04/2020) | 52 °C | Không carrier; 0,127–0,254 mm | TDS không nêu | 3,0 | 0,09 / 0,05 / 0,03 / 0,02 / 0,02 (bề dày thử n/s) | n/s | Đến 125 °C; mức thấp n/s |
| THF 5000UT (04/2024) | 45 °C | Không carrier; 8 / 10 / 12 mil | TDS không nêu | 5,3 (nhiều bề dày); 8,5 (D5470 hiệu chỉnh cho BLT mỏng) | Chỉ nêu 0,016 ở 10 psi, 70 °C | n/s | −40 đến 150 °C |
CẦN XÁC MINH VỚI THF 1600G: tên hiển thị của một số trang sản phẩm có thể mô tả mã này là loại gia cường cách điện, nhưng TDS (04/2020) không dùng cụm “electrically insulating” mà chỉ nêu đánh thủng 300 Vac và điện trở khối 1×10⁸ Ω·m, thấp hơn nhiều so với THF 1600P và 1500P. Trong bài này THF 1600G không được coi là cách điện cho đến khi xác minh theo yêu cầu điện áp thực của cụm.
Điều kiện để HI-FLOW hoạt động
- •Vượt nhiệt độ chuyển pha: vật liệu mới mềm và chảy lấp bề mặt; ở nhiệt độ phòng nó là màng/miếng cứng (TDS mô tả THF 3000UT và 5000UT có tack, THF 1500P tack một mặt).
- •Có lực ép liên tục: THF 1600G nêu 30 psi cho lăn tay và đặt tự động; THF 1600P khuyến nghị dùng lò xo/clip để duy trì áp lực ổn định và chọn lực lò xo theo dữ liệu impedance.
- •Bề mặt đủ phẳng và sạch: TDS nhắc hiệu năng phụ thuộc độ nhám, độ phẳng và áp lực.
- •THF 5000UT: TDS nêu reworkable; các mã còn lại TDS đã đọc không nêu rework — cần xác minh.
Dạng cung cấp trong TDS: cuộn, tab, chi tiết die-cut hoặc tờ (THF 1600P, nền khô cả hai mặt, có liner dễ tách); THF 3000UT dạng kiss-cut trong cuộn, hình vuông hoặc chữ nhật, dung sai ±0,020 in (0,5 mm) theo TDS FACT · TDS 04/2020. Dung sai này là của TDS, không phải cam kết quy cách của PT; cấu hình đặt hàng được xác nhận riêng.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: trong năm mã TDS đã đọc, chỉ THF 1600P và 1500P (nền polyimide) được TDS nêu rõ là cách điện; các mã không carrier (3000UT, 5000UT) và 1600G thì không. Impedance giữa các mã không so chéo được vì bề dày thử khác hoặc không nêu. Với mọi mã, lực ép từ lò xo/clip và nhiệt độ vận hành quyết định hiệu năng thực.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hình tư liệu catalogue
Tổng quan và biểu đồ so sánh trong catalogue:
Trang sản phẩm theo mã:
Lắp ráp và dạng cung cấp:
SIL PAD truyền nhiệt và cách điện
SIL PAD không phải lúc nào cũng cách điện. Nhóm này gồm tấm cách điện (carrier sợi thuỷ tinh, màng polyimide/Kapton) và nhóm thay thế mỡ có carrier lá nhôm hoặc sợi thuỷ tinh mà TDS ghi “Non-Insulating”: SIL PAD TSP Q2500 và Q2000. Kiểm tra điện áp đánh thủng và điện trở khối ngay trong TDS từng mã trước khi đưa vào vị trí cần cách điện.
Catalogue ©2019 xếp TSP Q2500 và Q2000 vào “Grease Replacement Materials” (nhóm thay thế mỡ, không thuộc nhóm “Insulated”) cùng nhiều mã HI-FLOW, trong khi TSP 900, 1600, 1600S, 1680, 1100ST, 1800, A2000, 1800ST, 3500, A3000 nằm ở nhóm SIL PAD sợi thuỷ tinh và TSP K900, K1100, K1300 ở nhóm màng polyimide MANUFACTURER CLAIM · Catalogue ©2019, bảng chọn vật liệu.
Bảng thông số 6 mã SIL PAD đã đối chiếu TDS
Nguồn: TDS từng mã. Impedance ASTM D5470 gồm điện trở tiếp xúc, ở 50 psi (các mã khác có dữ liệu 10–200 psi trong TDS). Bề dày thử của impedance không được nêu cho TSP 1600S, Q2000, Q2500; K900 đo bằng phương pháp “Bergquist Flat Plate”, KHÔNG phải ASTM D5470 nên không so với các hàng còn lại.
| Mã (tên cũ), TDS | Carrier / bề dày | Cách điện | W/m·K | Impedance ở 50 psi (°C·in²/W) | Đánh thủng / điện trở khối | Shore A | Nhiệt độ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSP 1600S (SIL PAD 900S), 11/2018 | Sợi thuỷ tinh; 0,229 mm | Có | 1,6 | 0,61 (bề dày thử n/s) | 5.500 Vac / 10¹⁰ Ω·m | 92 | −60 đến 180 °C |
| TSP 1800ST (SIL PAD 1500ST), 11/2018 | Sợi thuỷ tinh; 0,203 mm; tack cả hai mặt, đặt lại vị trí được | Có | 1,8 | 0,23 | 3.000 Vac / 10¹¹ Ω·m | n/s | −60 đến 180 °C |
| TSP 3500 (SIL-PAD 2000 theo TDS), 11/2018 | Sợi thuỷ tinh; 0,254–0,508 mm | Có | 3,5 | 0,33 (mục Features; bảng số liệu trong TDS không rõ đơn vị) | 4.000 Vac / 10¹¹ Ω·m | n/s | −60 đến 200 °C |
| TSP K900 (SIL-PAD K-4), 11/2018 | Kapton (polyimide); 0,15 ±0,025 mm | Có | 0,9 | 0,4 (phương pháp Bergquist Flat Plate, KHÔNG phải D5470) | 6.000 Vac (min) / 10¹² Ω·m | 90 | −60 đến 180 °C |
| TSP Q2000 (Q-PAD 3), 11/2018 | Sợi thuỷ tinh; 0,127 mm | KHÔNG (TDS ghi “Non Insulating”, không có giá trị đánh thủng) | 2,0 | 0,35 (bề dày thử n/s) | Không có / 10² Ω·m | 86 | −60 đến 180 °C |
| TSP Q2500 (Q-PAD II), 09/2019 | Lá nhôm phủ hai mặt; 0,152 mm | KHÔNG (TDS: dùng khi không cần cách điện) | 2,5 | 0,22 (bề dày thử n/s) | Không có / 10² Ω·m | 93 | −60 đến 180 °C |
Điều cần làm rõ khi đọc tên cũ/mới
NHẦM LẪN THƯỜNG GẶP: TSP A2000 tên cũ là SIL PAD A1500, còn TSP A3000 tên cũ là SIL PAD A2000; TSP 3500 theo TDS có tên cũ SIL-PAD 2000. Cùng chữ “2000” xuất hiện ở nhiều mã khác nhau (TSP A2000, TSP Q2000, SIL PAD A2000 cũ). Luôn đối chiếu bằng mã TSP hiện hành trong TDS, không dựa tên cũ.
Outgassing và cut-through: TDS K900 nêu outgassing theo NASA SP-R-0022A (TML 0,28%, VCM 0,07%) FACT · TDS 11/2018 nhưng không nêu cut-through; với TSP 1600S TDS không nêu cut-through và không đưa khuyến nghị lực ép cụ thể, chỉ nêu phù hợp lực kẹp thấp như lò xo trên gói TO-220, TO-247, TO-218 và dữ liệu 10–200 psi. Vì vậy cụm lắp có lực kẹp cao hoặc cạnh sắc cần được thử riêng để loại trừ rủi ro xuyên thủng.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: khi cụm cần cách điện, đặc điểm phân biệt là có hay không giá trị đánh thủng và điện trở khối cao trong TDS (TSP 1600S, 1800ST, 3500, K900 có; Q2000, Q2500 không, điện trở khối chỉ 10² Ω·m). Nhóm Q vì vậy không nên đặt vào vị trí cần ngăn điện; nếu dùng, cách điện phải được đảm bảo bởi chi tiết khác của cụm. Số liệu cụ thể cần thử trên cụm thật.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hình tư liệu catalogue
Tổng quan, so sánh và tính chất cơ–điện trong catalogue:
Trang sản phẩm theo mã (ảnh TSP 3500 có chữ bị cắt mép nên chưa dùng; các mã khác giữ ở trang sản phẩm riêng):
BOND-PLY và LIQUI-BOND khi cần liên kết
Dùng BOND-PLY (tấm ghép lớp) hoặc LIQUI-BOND (keo lỏng) khi chính lớp vật liệu dẫn nhiệt phải giữ linh kiện, thay vít hoặc clip. BOND-PLY là tấm đã định hình, đóng rắn/ghép bằng nhiệt và lực ép; LIQUI-BOND được dispense rồi đóng rắn (nhiệt hoặc nhiệt độ phòng tuỳ mã). TDS đã đọc không nêu khả năng tháo sửa của cả hai nên coi là liên kết khó tháo cho đến khi hãng xác nhận.
Catalogue ©2019 gom nhóm liên kết gồm TBP 400P, 850, 800, 400, 1400LMS-HD (BOND-PLY) và TLB EA1800, SA1000, SA1800, SA2000, SA3500 (LIQUI-BOND) MANUFACTURER CLAIM · Catalogue ©2019, bảng chọn vật liệu. TDS các mã đã đọc cho thấy ba điều khác nhau cần phân biệt: loại vật liệu (laminate silicone, silicone lỏng, epoxy lỏng), điều kiện đóng rắn và cường độ cắt (lap shear).
Bảng thông số 4 mã đã đối chiếu TDS
Nguồn: TDS từng mã. Cường độ lap shear đo theo ASTM D1002; nền thử chỉ được nêu cho EA1800 (nhôm–nhôm) nên không so chéo lap shear của các mã khác. Thời gian đóng rắn tính từ lúc giao diện đạt nhiệt độ đóng rắn.
| Mã (tên cũ), TDS | Loại / thành phần | W/m·K | Bề dày / độ nhớt | Đóng rắn (hướng dẫn) | Lap shear | Độ cứng | Đánh thủng / điện trở khối | Nhiệt độ | Hạn dùng |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TBP 1400LMS-HD (BOND-PLY LMS-HD), 10/2019 | Laminate silicone gia cường sợi thuỷ tinh, đóng rắn bằng nhiệt | 1,4 (D5470 sửa đổi, sau đóng rắn) | 0,254–0,457 mm | 30 phút ở 125 °C, sau đó 6 phút ở 160 °C; lamination 75 psi trong 30 giây (phép thử TO-220) | 1,4 MPa (200 psi), nền n/s | n/s | Tấm: 5.000 Vac; đã ghép: 4.000 Vac / 10¹¹ Ω·m. TDS không ghi thẳng “cách điện” | −60 đến 180 °C | 5 tháng, bảo quản 5–25 °C |
| TLB SA2000 (SA 2000), 01/2019 | Silicone lỏng một thành phần, đóng rắn nhiệt | 2,0 | 200.000 mPa·s (Brookfield RV Helipath, TF, 20 rpm); tốc độ cắt n/s | 20 phút ở 125 °C hoặc 10 phút ở 150 °C; pot life 24 giờ ở 25 °C (hạt 1/8 in) | 1,4 MPa, nền n/s | Shore A 80 | 10.000 V/mm / 10¹¹ Ω·m | −60 đến 200 °C | 6 tháng ở 10 °C |
| TLB SA3500 (SA 3505), 11/2018 | Silicone lỏng hai thành phần, đóng rắn nhiệt | 3,5 | A: 45 Pa·s; B: 30 Pa·s ở 600/s (D5099) | 20 phút ở 125 °C hoặc 10 phút ở 150 °C; work life 240 phút ở 25 °C | 3,15 MPa (450 psi), nền n/s | Shore A 90 | 10.000 V/mm / 10¹⁰ Ω·m | −60 đến 200 °C | 6 tháng ở 25 °C |
| TLB EA1800 (EA 1805), 06/2019 | Epoxy lỏng hai thành phần, tỷ lệ 1:1 theo thể tích | 1,8 | A: 60 Pa·s; B: 62 Pa·s ở 200/s | 10 giờ ở 25 °C hoặc 10 phút ở 125 °C (90% đóng rắn) | 3,1 MPa (450 psi), nhôm–nhôm ở 25 °C | Shore D 90 | 10.000 V/mm / 10¹⁴ Ω·m | −40 đến 125 °C | 6 tháng ở 25 °C |
BOND-PLY và LIQUI-BOND: phân biệt thế nào
| Tiêu chí | BOND-PLY (tấm) | LIQUI-BOND (lỏng) |
|---|---|---|
| Dạng cấp vật liệu | Tấm/miếng cắt sẵn, có film bảo vệ hai mặt (TBP 1400LMS-HD) | Dispense từ tuýp, cartridge hoặc kit |
| Cần thiết bị | Gia nhiệt và lực ép để ghép lớp (75 psi trong phép thử TDS) | Dispenser; hai thành phần cần trộn đúng tỷ lệ |
| Kiểm soát lượng vật liệu | Theo bề dày tấm | Theo thể tích dispense; TDS SA2000 nêu có bản có hoặc không có bi thuỷ tinh |
| Tháo sửa | TDS đã đọc không nêu rework | TDS đã đọc không nêu rework |
CẦN XÁC MINH: TDS đã đọc không nêu khả năng tháo sửa của BOND-PLY và LIQUI-BOND; PT coi đây là liên kết bán vĩnh viễn cho đến khi có xác nhận từ hãng cho từng mã.
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: lap shear công bố trong TDS là 1,4 MPa (BOND-PLY 1400LMS-HD, SA2000) và 3,1–3,15 MPa (EA1800, SA3500), và nền thử chỉ rõ ở EA1800. Nếu tải cơ học là yêu cầu chính, hãy thử lap shear trên đúng vật liệu nền, bề mặt và lịch đóng rắn của cụm. Nếu cần tháo sửa nhiều lần, nhóm pad hoặc gap filler thường là điểm xuất phát an toàn hơn.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Mã liên quan có trang trên website: BOND-PLY TBP 1400LMS-HD, LIQUI-BOND TLB SA2000, TLB SA3500, TLB EA1800, TLB SA1800. Không mặc định các mã này thay thế lẫn nhau.
Hình tư liệu catalogue
Chọn theo hệ ứng dụng và vị trí nhiệt
Ứng dụng không chọn mã thay bạn, nhưng thu hẹp nhóm cần xem trước. Bảng dưới chỉ liệt kê những ứng dụng mà chính TDS hoặc catalogue của từng mã nêu; đó là gợi ý để mở đúng TDS, không phải chứng nhận hệ thống và không có nghĩa PT đã triển khai ứng dụng đó.
Ứng dụng nêu trong TDS và điều cần xác minh thêm
Nguồn: mục “Applications”/“Typical applications” của TDS từng mã; không có nghĩa vật liệu đã được qualify cho một chứng nhận hoặc tiêu chuẩn cụ thể. Mã trong ngoặc là mã có nêu ứng dụng đó.
| Hệ ứng dụng | Nhóm TIM đáng xem trước | TDS/catalogue nêu gì | Cần xác minh thêm |
|---|---|---|---|
| CPU, GPU, bộ xử lý và nắp tản nhiệt | TGR (mỡ), HI-FLOW, LIQUI-FORM gel | TGR 5000SF: CPU, GPU, MCU, ASIC. THF 1600G: giữa bộ xử lý và tản nhiệt, bare die cần gắn tản nhiệt. THF 3000UT: nắp bộ xử lý–tản nhiệt, FBDIMM–spreader. LF3500AB: bare die lên nắp tản nhiệt, BGA/PGA/PPGA | BLT cần đạt, lực ép thực của cơ cấu giữ, rework, pump-out theo chu kỳ nhiệt, yêu cầu cách điện |
| Bộ nguồn, điều khiển động cơ, bán dẫn công suất | SIL PAD, HI-FLOW polyimide, GAP PAD, mỡ cho IGBT | TSP 1600S: bộ nguồn, điều khiển động cơ, bán dẫn công suất. THF 1600P: bán dẫn rời gắn lò xo/clip cần cách điện. TGR 5000SF: IGBT, transistor, chuyển đổi công suất | Điện áp làm việc và khoảng cách rò, nguy cơ cut-through do cạnh sắc hoặc lực kẹp, nhiệt độ vận hành thực |
| Điện tử ô tô, pin HEV/NEV | GAP FILLER, SIL PAD, GAP PAD | TGF 1500: điện tử ô tô (HEV, NEV, pin), viễn thông, máy tính. TGF 3500LVO: điện tử trong cabin ô tô, y tế, điều khiển công nghiệp. TSP 1600S: điện tử ô tô | Tiêu chuẩn và yêu cầu chất lượng của khách hàng/OEM (TDS không thay thế hồ sơ chất lượng), thoát khí, tương thích vật liệu tiếp xúc |
| LED và chiếu sáng | LIQUI-BOND, GAP FILLER, BOND-PLY | TLB EA1800: chiếu sáng LED, bộ nguồn, linh kiện–spreader. TGF 3500LVO: chiếu sáng. TLB SA2000: liên kết PCBA với vỏ, linh kiện với spreader | Lịch đóng rắn phù hợp lò hiện có, vật liệu nền và lap shear thực, chịu nhiệt vận hành |
| Viễn thông, quang học, máy chủ | GAP PAD mềm, GAP FILLER, HI-FLOW, mTIM | TGP 10000ULM: router, switch, trạm gốc, bộ thu phát quang, ASIC, DSP. TGF 10000: viễn thông, máy tính, điện tử tiêu dùng. THF 5000UT: switch, router, server. mTIM 1013: tản nhiệt trong lồng cắm cho mô-đun quang | Lực ép cho phép trên bo, số lần cắm rút, yêu cầu về độ phẳng bề mặt (mTIM 1013 nêu độ phẳng <75 µm, độ nhám <3 µm) |
| Cụm nhạy silicone | Mã không silicone | TGF 3000SF và TGR 5000SF nêu không silicone. Catalogue ©2019 nêu TGP 1100SF, 2000SF, 3004SF là pad không silicone. TGF 1400SL nêu cả ứng dụng nhạy silicone nhưng vẫn là gốc silicone (siloxane 40 ppm theo TDS) | Định nghĩa “nhạy silicone” của khách hàng (không silicone hoàn toàn hay giới hạn siloxane), quy trình sơn/phủ liền kề |
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: cùng một hệ ứng dụng có thể dùng nhiều nhóm TIM khác nhau ở các vị trí khác nhau trong một thiết bị (ví dụ mỡ cho die–nắp, pad hoặc gap filler cho linh kiện công suất, SIL PAD cho vị trí cần cách điện). Vì vậy nên chọn theo từng vị trí nhiệt, không chọn một vật liệu cho cả sản phẩm.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hình tư liệu catalogue
Ảnh bố trí/ứng dụng của hãng (không phải dự án PT):
Từ khảo sát đến xác nhận cấu hình
Quy trình năm bước: khảo sát cụm lắp, lập shortlist theo nhóm rồi mã, đối chiếu TDS/SDS đúng mã và revision, thử trên cụm thật, và xác nhận cấu hình đặt hàng. Không bước nào thay được thử trên cụm thật, vì TDS đều ghi dữ liệu chỉ tham khảo và hiệu năng phụ thuộc độ nhám, độ phẳng và lực ép của từng cụm.
Hạng mục nên kiểm tra theo nhóm
Đây là gợi ý kiểm tra của PT dựa trên điều TDS nêu; không phải điều kiện bảo hành hay quy cách của hãng. INFERENCE
| Nhóm | Nên kiểm tra khi thử | Cơ sở trong tài liệu |
|---|---|---|
| GAP PAD | Bề dày thực so với khe nhỏ nhất/lớn nhất; mức nén tương ứng; lực ép lên linh kiện; điện áp đánh thủng ở bề dày dùng | Catalogue: impedance đo ở nén 10/20/30%; không khuyến cáo lực ép cao |
| GAP FILLER | Tỷ lệ trộn, bọt khí, pot life so với nhịp lắp, lịch đóng rắn trong lò, vật liệu tiếp xúc gây ức chế đóng rắn | TDS: tỷ lệ 1:1, work life, cure guideline; TGF 10000 nêu các chất ức chế cure |
| TGR / LIQUI-FORM | BLT sau lắp, lực ép giữ, suy giảm sau chu kỳ nhiệt, rò rỉ/pump-out, rework | TDS TGR 5000SF: BLT 17 µm ở 40 psi; pump-out không được nêu |
| HI-FLOW | Nhiệt độ cụm có vượt nhiệt độ chuyển pha không, lực ép duy trì, cách điện theo mã | TDS: chuyển pha 45–55 °C; 30 psi cho THF 1600G; clip/lò xo cho THF 1600P |
| SIL PAD | Cách điện thực của mã, cut-through ở lực kẹp thực, bề mặt có bavia hay không | TDS: Q2000/Q2500 non-insulating; các mã khác có đánh thủng; cut-through thường không nêu |
| BOND-PLY / LIQUI-BOND | Lap shear trên đúng vật liệu nền, lịch đóng rắn, ảnh hưởng nhiệt lên linh kiện, quy trình khi cần sửa | TDS: lap shear 1,4–3,15 MPa; lịch đóng rắn từng mã; nền thử chỉ rõ ở EA1800 |
Gửi gì cho PT để được tư vấn
- •Bản vẽ hoặc ảnh cụm lắp: vị trí linh kiện, tản nhiệt, vỏ.
- •Khe hở nhỏ nhất/lớn nhất (kèm dung sai), độ phẳng, diện tích tiếp xúc.
- •Công suất toả nhiệt, nhiệt độ vận hành mong muốn, nhiệt độ tối đa cho phép của linh kiện.
- •Lực ép hoặc cơ cấu giữ (vít, clip, lò xo) và lực ép tối đa linh kiện chịu được.
- •Yêu cầu cách điện: điện áp làm việc, khoảng cách rò, cạnh sắc có thể gây cut-through.
- •Dây chuyền: lắp tay hay tự động, thiết bị dispense, lò đóng rắn, nhịp sản xuất, yêu cầu tháo sửa.
- •Vật liệu tiếp xúc (gioăng, cao su, dây, vật liệu đóng gói) và yêu cầu không silicone/ít thoát khí nếu có.
- •Mã hoặc tài liệu đang dùng, nếu có (kèm tên cũ/mới và revision TDS).
Theo phân tích của kỹ sư PT, kết hợp từ các thông số trên: bốn câu hỏi đầu của quy trình (khe hở, lực ép, cách điện, liên kết) loại được phần lớn lựa chọn trước khi so bất kỳ con số W/m·K nào. Phần còn lại là so điều kiện đo và thử trên cụm thật; hai việc này không thể bỏ qua dù TDS có đầy đủ đến đâu.
Đây là góc nhìn tổng hợp mang tính tham khảo — mỗi dự án, nhà máy hay hạng mục có điều kiện riêng, vui lòng liên hệ kỹ sư Công ty Hoá Chất Xây Dựng PT (PT Chemicals) để được tư vấn cụ thể trước khi áp dụng.
Hỏi đáp, tên cũ/mới và thư viện tài liệu
Phần này gom câu hỏi thường gặp, bảng tên cũ/mới có nguồn, các bài chuyên sâu, nhóm sản phẩm và thư viện tài liệu. Mọi liên kết trỏ về hoachatpt.com; TDS và catalogue là bản PT lưu trữ, cần đối chiếu revision trước khi dùng cho thiết kế.
Câu hỏi thường gặp
W/m·K cao hơn có chắc linh kiện mát hơn không?
Không chắc. W/m·K là tính chất của vật liệu, còn thermal impedance là tính chất của cụm lắp gồm điện trở tiếp xúc, bề dày, lực ép và diện tích. Trong bảng mục 2, TGP 1500 (1,5 W/m·K) và TGP 5000 (5,0 W/m·K) có impedance công bố lần lượt 1,62 và 0,37 °C·in²/W ở cùng bề dày 0,040 in và nén 10% — nhưng THF 1600P (1,6 W/m·K, chỉ lớp phủ) có 0,13 °C·in²/W ở bề dày 0,001 in. So sánh chỉ có nghĩa khi cùng điều kiện đo. FACT · Catalogue; TDS 04/2020
Chọn pad dày bao nhiêu?
Không có bề dày chuẩn. Chọn theo khe hở nhỏ nhất và lớn nhất của cụm sau khi tính dung sai và độ phẳng, sao cho pad vẫn tiếp xúc ở khe lớn nhất và không bị nén quá mức ở khe nhỏ nhất. Mỗi mã có dải bề dày riêng (xem bảng mục 3) và dung sai bề dày pad do hãng nêu cho catalogue này không phải quy cách PT cam kết. INFERENCE
Pad tự bám (tack) có phải keo kết cấu không?
Không. Tack tự nhiên chỉ hỗ trợ giữ pad khi lắp. Khi cần liên kết linh kiện bằng chính vật liệu dẫn nhiệt, xem BOND-PLY hoặc LIQUI-BOND (mục 8) và kiểm tra lap shear trên nền thực của cụm. TDS TGF 1500 và 1400SL cũng nêu rõ không dùng cho yêu cầu liên kết kết cấu mạnh. FACT · TDS 09/2023
Khi nào dùng gap filler thay vì pad?
Khi khe hở lớn hoặc không đều, khi dây chuyền có dispense, hoặc khi linh kiện nhạy ứng suất lắp ráp. Pad phù hợp hơn khi khe ổn định, lắp tay và không muốn quản lý trộn–đóng rắn. Chi tiết ở mục 4; bài Gap pad, gap filler hay mỡ tản nhiệt đi sâu vào so sánh ba dạng vật liệu.
SIL PAD có luôn cách điện không?
Không. TDS của TSP Q2500 và Q2000 ghi “Non-Insulating” (điện trở khối 10² Ω·m, không có giá trị đánh thủng), trong khi TSP 1600S, 1800ST, 3500, K900 nêu đánh thủng 3.000–6.000 Vac. Kiểm tra từng mã. FACT · TDS 2018–2019
HI-FLOW cần điều kiện gì để hoạt động?
Cần vượt nhiệt độ chuyển pha (45–55 °C theo các TDS đã đọc) và có lực ép để vật liệu chảy lấp bề mặt. TDS THF 1600G nêu 30 psi cho lăn tay và đặt tự động; THF 1600P dùng lò xo/clip để duy trì áp lực. Không phải mã nào cũng cách điện: THF 1600P và 1500P có, THF 1600G, 3000UT, 5000UT TDS không nêu cách điện. FACT · TDS 04/2020, 04/2024
Khi nào chọn mỡ TGR hoặc gel LIQUI-FORM?
Khi hai bề mặt phẳng, khe mỏng và cần BLT nhỏ (TGR 5000SF: 17 µm ở 40 psi theo TDS), hoặc khi cần gel đã đóng rắn sẵn không phải trộn (LF3500AB). TGR 5000SF không cách điện; cả hai chưa có dữ liệu pump-out trong TDS đã đọc. FACT · TDS 05/2026, 06/2025
BOND-PLY khác LIQUI-BOND thế nào?
BOND-PLY là tấm laminate ghép bằng nhiệt và lực ép (TBP 1400LMS-HD: 30 phút ở 125 °C rồi 6 phút ở 160 °C); LIQUI-BOND là keo lỏng dispense rồi đóng rắn (silicone một hoặc hai thành phần, hoặc epoxy EA1800). Lap shear công bố 1,4–3,15 MPa tuỳ mã và nền thử không được nêu ở hầu hết mã. FACT · TDS 2018–2019
Độ mềm và lực ép ảnh hưởng thế nào?
Mô đun thấp nghĩa là ứng suất truyền lên linh kiện thấp ở cùng độ nén. Catalogue ©2019 cho Young 4 psi (TGP 3500ULM) đến 100 psi (TGP 800VO); impedance giảm khi lực ép tăng nhưng catalogue không khuyến nghị GAP PAD dưới lực ép cao. Chọn độ mềm theo mức tải linh kiện chịu được, không chỉ theo W/m·K. FACT · Catalogue ©2019
Tháo sửa (rework) được không?
Phụ thuộc mã và TDS thường không nêu. TGP 3004SF mô tả cho tháo lắp sạch (màng PET), TGP 1350 mô tả “reworkable”, TSP 1800ST “repositionable”, THF 5000UT “reworkable”, gel LF3500AB liệt kê rework ở ứng dụng cụm giá trị cao. TDS BOND-PLY và LIQUI-BOND đã đọc không nêu rework. MANUFACTURER CLAIM
Làm sao đổi giữa tên cũ và tên mới?
Dùng bảng tên cũ/mới trong mục này, đối chiếu bằng mã hiện hành trong TDS. Cẩn thận các mã “2000”: TSP A2000 (tên cũ SIL PAD A1500), TSP A3000 (tên cũ SIL PAD A2000), TSP Q2000 (tên cũ Q-PAD 3), TGP 2000 (tên cũ GAP PAD 2000S40). Tên cũ trùng số không có nghĩa là cùng một vật liệu.
Thermal impedance, TO-220 và thermal conductivity khác nhau thế nào?
Thermal conductivity (W/m·K) là tính chất vật liệu. Thermal impedance (°C·in²/W) tính theo diện tích cho cụm lắp. Kết quả TO-220 (°C/W) đo trên gói bán dẫn cụ thể, không đổi trực tiếp sang °C·in²/W. Bài mục 2 giải thích đầy đủ và nêu điều kiện đo của từng con số.
Nên dùng catalogue ©2019 hay TDS?
TDS đúng mã, đúng revision và đúng thị trường ưu tiên hơn. Catalogue ©2019 (mã 4282_US/LT-8116, 08/19) hữu ích để hiểu nhóm và so tổng quan nhưng không mặc định là danh mục hiện hành. Không áp biểu đồ catalogue cho mã mới hơn như TGP 10000ULM hay TGF 10000. FACT · Catalogue footer
Pump-out là gì và TDS có nêu không?
Pump-out là hiện tượng mỡ hoặc gel bị đẩy ra khỏi vùng tiếp xúc sau các chu kỳ nhiệt/cơ làm BLT tăng dần. TDS TGR 5000SF và LF3500AB đã đọc không nêu dữ liệu pump-out; TDS TGR 5000SF nêu suy giảm tính chất nhiệt dưới 15% sau phơi nhiệt, phơi ẩm và chu kỳ nhiệt. Với cụm chịu chu kỳ nhiệt lớn, nên thử trực tiếp. FACT · TDS
Điện áp đánh thủng trong TDS có phải điện áp làm việc không?
Không. Đó là mức điện áp làm vật liệu bị xuyên thủng trong điều kiện thử (ASTM D149, mẫu có bề dày xác định). Điện áp làm việc cho phép cần hệ số an toàn, khoảng cách rò và yêu cầu tiêu chuẩn của thiết bị, không suy trực tiếp từ giá trị này.
Có thể thay mã này bằng mã khác trong cùng nhóm không?
Không mặc định. Cùng nhóm vẫn khác độ mềm, bề dày, cách điện, nhiệt độ làm việc và điều kiện đo. Thay mã cần đối chiếu TDS hai mã trong cùng điều kiện và thử lại trên cụm thật.
Cần gửi gì cho PT để được tư vấn?
Bản vẽ hoặc ảnh cụm, khe hở và dung sai, công suất và nhiệt độ, lực ép hoặc cơ cấu giữ, yêu cầu cách điện, dây chuyền lắp và yêu cầu tháo sửa. Danh sách đầy đủ ở mục 10.
Bảng tên cũ/mới
Nguồn: tiêu đề ảnh catalogue ©2019 (“Formerly known as”) và dòng “also known as” trong TDS. Chỉ dùng để tra cứu; luôn đối chiếu bằng mã hiện hành trong TDS.
| Tên hiện hành | Tên cũ | Nguồn |
|---|---|---|
| GAP PAD TGP 1000VOUS | GAP PAD VO Ultra Soft | FACT · Catalogue PDF 13 |
| GAP PAD TGP 1100SF | GAP PAD 1000SF | FACT · Catalogue PDF 16 |
| GAP PAD TGP 1300 | GAP PAD 1500S30 | FACT · Catalogue PDF 21 |
| GAP PAD TGP 1350 | GAP PAD 1450 | FACT · Catalogue PDF 18 |
| GAP PAD TGP 1500 | GAP PAD 1500 | FACT · Catalogue PDF 19 |
| GAP PAD TGP 1500R | GAP PAD 1500R | FACT · Catalogue PDF 20 |
| GAP PAD TGP 2000 | GAP PAD 2000S40 | FACT · Catalogue PDF 23 |
| GAP PAD TGP 800VO | GAP PAD VO 2 | FACT · Catalogue PDF 11 |
| GAP PAD TGP 800VOS | GAP PAD VO Soft | FACT · Catalogue PDF 12 |
| GAP PAD TGP A2000 | GAP PAD A2000 | FACT · Catalogue PDF 22 |
| GAP PAD TGP HC1000 | GAP PAD HC1000 | FACT · Catalogue PDF 17 |
| GAP PAD TGP HC3000 | GAP PAD HC 3.0 | FACT · Catalogue PDF 14 |
| GAP PAD TGP HC5000 | GAP PAD HC 5.0 | FACT · Catalogue PDF 15 |
| BOND-PLY TBP 1400LMS-HD | BOND-PLY LMS-HD | FACT · Catalogue PDF 89 |
| BOND-PLY TBP 400 | BOND-PLY 400 | FACT · Catalogue PDF 86 |
| BOND-PLY TBP 800 | BOND-PLY 800 | FACT · Catalogue PDF 88 |
| BOND-PLY TBP 850 | BOND-PLY 100 | FACT · Catalogue PDF 85 |
| GAP FILLER TGF 1000 | GAP FILLER 1000 (Two-Part) | FACT · Catalogue PDF 34 |
| GAP FILLER TGF 1400SL | GAP FILLER 1400SL | FACT · Catalogue PDF 37 |
| GAP FILLER TGF 1500 | GAP FILLER 1500 (Two-Part) | FACT · Catalogue PDF 38 |
| GAP FILLER TGF 1500LVO | GAP FILLER 1500LV (Two-Part) | FACT · Catalogue PDF 39 |
| GAP FILLER TGF 1500RW | LOCTITE TGF 1500RW | FACT · Catalogue PDF 40 |
| GAP FILLER TGF 2000 | GAP FILLER 2000 | FACT · Catalogue PDF 41 |
| GAP FILLER TGF 3500LVO | GAP FILLER 3500LV | FACT · Catalogue PDF 42 |
| GAP FILLER TGF 3600 | GAP FILLER 3500S35 | FACT · Catalogue PDF 43 |
| GAP FILLER TGF 4000 | GAP FILLER 4000 | FACT · Catalogue PDF 44 |
| GAP PAD TGP 2000SF | GAP PAD 2200SF | FACT · Catalogue PDF 24 |
| GAP PAD TGP 3004SF | GAP PAD 3004SF | FACT · Catalogue PDF 26 |
| GAP PAD TGP 3500ULM | GAP PAD 3500ULM | FACT · Catalogue PDF 27 |
| GAP PAD TGP 5000 | GAP PAD 5000S35 | FACT · Catalogue PDF 28 |
| GAP PAD TGP 6000ULM | GAP PAD 6000ULM | FACT · Catalogue PDF 29 |
| GAP PAD TGP 7000ULM | GAP PAD 7000ULM | FACT · Catalogue PDF 30 |
| GAP PAD TGP A2600 | GAP PAD A3000 | FACT · Catalogue PDF 25 |
| GAP PAD TGP EMI1000 | GAP PAD EMI 1.0 | FACT · Catalogue PDF 31 |
| HI-FLOW THF 1500P | HI-FLOW 650P | FACT · Catalogue PDF 59 |
| HI-FLOW THF 1600P | HI-FLOW 300P | FACT · Catalogue PDF 56 |
| HI-FLOW THF 3000UT | HI-FLOW 565UT | FACT · Catalogue PDF 57 |
| HI-FLOW THF 500 | HI-FLOW 625 | FACT · Catalogue PDF 58 |
| HI-FLOW THF 700UT | HI-FLOW 225-UT | FACT · Catalogue PDF 55 |
| HI-FLOW THF 900 | HI-FLOW 105 | FACT · Catalogue PDF 53 |
| LIQUI-BOND TLB SA1000 (One-Part) | LIQUI-BOND SA 1000 | FACT · Catalogue PDF 91 |
| LIQUI-BOND TLB SA1800 (One-Part) | LIQUI-BOND SA 1800 | FACT · Catalogue PDF 92 |
| LIQUI-BOND TLB SA2000 (One-Part) | LIQUI-BOND SA 2000 | FACT · Catalogue PDF 93 |
| LIQUI-BOND TLB SA3500 (Two-Part) | LIQUI-BOND SA 3505 (Two-Part) | FACT · Catalogue PDF 94 |
| LIQUI-FORM TLF L3500 | LIQUI-FORM 3500 | FACT · Catalogue PDF 49 |
| LIQUI-FORM TLF LF2000 | LIQUI-FORM 2000 | FACT · Catalogue PDF 48 |
| SIL PAD TSP 1100ST | SIL PAD 1100ST | FACT · Catalogue PDF 72 |
| SIL PAD TSP 1600 | SIL PAD 800 | FACT · Catalogue PDF 69 |
| SIL PAD TSP 1600S | SIL PAD 900S | FACT · Catalogue PDF 70 |
| SIL PAD TSP 1680 | SIL PAD 980 | FACT · Catalogue PDF 71 |
| SIL PAD TSP 1800 | SIL PAD 1200 | FACT · Catalogue PDF 73 |
| SIL PAD TSP 900 | SIL PAD 400 | FACT · Catalogue PDF 68 |
| SIL PAD TSP A2000 | SIL PAD A1500 | FACT · Catalogue PDF 74 |
| SIL PAD TSP A3000 | SIL PAD A2000 | FACT · Catalogue PDF 77 |
| SIL PAD TSP K1100 | SIL PAD K-6 | FACT · Catalogue PDF 79 |
| SIL PAD TSP K1300 | SIL PAD K-10 | FACT · Catalogue PDF 80 |
| SIL PAD TSP K900 | SIL PAD K-4 | FACT · Catalogue PDF 78 |
| SIL PAD TSP Q2000 | Q PAD 3 | FACT · Catalogue PDF 82 |
| SIL PAD TSP Q2500 | Q PAD II | FACT · Catalogue PDF 81 |
| TGR 1500A | TIC 1000A | FACT · Catalogue PDF 46 |
| TGR 4000 | TIC 4000 | FACT · Catalogue PDF 47 |
| GAP FILLER 1000SR (Two-Part) | GAP FILLER 1000SR (Two-Part) | FACT · Catalogue PDF 35 |
| SIL PAD TSP 3500 | SIL-PAD 2000 | FACT · TDS 11/2018 |
| SIL PAD TSP 1800ST | SIL-PAD 1500ST | FACT · TDS 11/2018 |
| HI-FLOW THF 1600G | HI-FLOW 300G | FACT · TDS 04/2020 |
| LIQUI-BOND TLB EA1800 | LIQUI-BOND EA 1805 | FACT · TDS 06/2019 |
NHẮC LẠI NHẦM LẪN SỐ “2000”: TSP A2000 ← SIL PAD A1500; TSP A3000 ← SIL PAD A2000; TSP Q2000 ← Q-PAD 3; TSP 3500 ← SIL-PAD 2000 (theo TDS). Trang sản phẩm trên website dùng tên “TGP 2200SF”, catalogue ©2019 ghi TGP 2000SF (tên cũ GAP PAD 2200SF).
Bài chuyên sâu liên quan
Nhóm sản phẩm và thương hiệu
Trang sản phẩm theo nhóm (các mã đã đối chiếu TDS trong bài)
Danh sách trên là điểm vào theo nhóm, không phải bảng báo giá hay danh mục đầy đủ; PT không mặc định mã nào thay thế mã nào. Gửi thông tin theo mục 10 để được đối chiếu đúng mã.
Thư viện tài liệu
Tài liệu PT lưu trữ trên hoachatpt.com. TDS nên mở theo đúng revision; hồ sơ này không khẳng định revision còn hiệu lực cho hàng PT chào tại thời điểm bạn đọc.
Gửi cụm lắp, nhận đối chiếu TIM
Gửi cho kỹ sư Hoá chất PT bản vẽ hoặc ảnh cụm lắp, khe hở và dung sai, lực ép, yêu cầu cách điện và dây chuyền của bạn. Chúng tôi đối chiếu TDS/SDS theo đúng mã và revision, và phản hồi tư vấn theo thiết kế của bạn.
Công ty TNHH Hoá chất Xây dựng PT — đơn vị nhập khẩu, cung cấp và tư vấn vật tư công nghiệp · pt@hoachatpt.com
